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谈判破裂！三星工会5万人罢工下周开启，损失或超1824亿元

5月13日消息，据韩联社的最新报道，三星电子管理层与工会的第二轮后续调解谈判已于5月13日凌晨正式破裂。工会表示，超过5万名员工将按照计划在5月21日至6月7日展开为期18天的全面罢工。这也是三星电子自1969年成立以来面临的最大规模罢工威胁。

AI需求旺盛，半导体硅片大厂SUMCO却连续两季亏损

5月12日，日本硅晶圆大厂SUMCO公布2026年第一季（1至3月）财报，由于连续第三个季度陷入亏损，且低于市场预期，叠加悲观的第二季指，导致SUMCO股价于13日早盘一度触及跌停，最低跌至3060日元，收盘跌幅仍超7%。

联发科天玑开发者大会MDDC 2026召开， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。

鸿海北美厂区遭遇黑客攻击，1100万份机密资料被窃取

5月12日，据外媒cybernews报导，一个名为“Nitrogen”的勒索软件黑客组织在暗网声称，已从电子制造大厂鸿海（Foxconn） 窃取高达8TB、约1,100 万份的机密档案，其中涵盖谷歌、英特尔等全球科技大厂的产品设计图与机密文件。鸿海也于5月12日晚间证实，其北美部分厂区遭遇网络攻击。

imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。地方各级领导、公司管理层代表等共同出席了奠基仪式。
应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”

台积电将加入应用材料EPIC中心合作项目

当地时间2026年5月11日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，基于30多年的合作，已与台积电建立新的创新合作伙伴关系，以加速下一代人工智能所需半导体技术的开发和商业化。双方将在应用材料公司的EPIC中心开展合作。硅谷双方将共同创新，推进材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，旨在从数据中心到边缘实现节能性能。

李想谈自研芯片：不是烧钱跟风！

5月12日，理想汽车CEO李想发布微博，就公司自研芯片的战略初衷作出阐述。他明确表示，自研芯片“不是烧钱跟风”，也并非为了证明自身技术能力，而是“为了让AI在物理世界能真正跑起来，用自研芯片解决当前供应商技术无法攻克的难题”。他同时强调，理想汽车不仅要做好自研芯片，还要布局更多底层核心技术。

英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！

5月12日消息，美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。