分类: 业界

还债超1100亿!新紫光携“全家桶”,开启AI时代“芯”征程!

2026年5月7日,以“智链共生·聚创未来”为主题的“2026新紫光集团创新峰会”在北京中关村国际创新中心隆重举办。这是新紫光集团(以下简称“新紫光”)举办的首届创新峰会,汇聚了数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席,包括六位院士齐聚会场,共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。

日本电装放弃收购,罗姆转向与东芝和三菱电机整合功率半导体业务

5月11日消息,据日经亚洲报道,日本汽车零组件龙头电装(Denso)决定撤回全面收购罗姆(Rohm)的提案,由于双方在估值与整合方向难以达成共识,所以使得原本以车用功率半导体为核心的垂直整合构想正式告终。相较之下,罗姆转而与东芝(Toshiba)及三菱电机(Mitsubishi Electric)推动业务整并,意在建立更具规模与弹性的产业联盟。

年营收不足2亿的公司,却签下27.83亿GPU大单!

5月10日傍晚,汉邦高科(300449)发布公告称,公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司(以下简称“星汉科技”)签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》,合同含税金额约为27.83亿元,不含税金额约为24.63亿元,占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。

丁薛祥调研华为芯片基础技术研究实验室

5月8日晚,中央电视台《新闻联播》播出了一则重量级画面:中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心,专程调研“芯片基础技术研究实验室”,并与华为创始人任正非站立交谈。这一调研被外界视为国家推动基础研究、强化芯片领域“源头创新”的又一标志性动作。