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高通和联发科正导入2nm制程，但成本将上升20%

5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。

5月10日，由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙｜SGL…

近日，杭州欧诺半导体设备有限公司完成新一轮融资，由浙商创投领投，大璞资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、产能提升与市场拓展，进一步夯实其在半导体炉管设备领域的领先位置。

2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。

5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。

5月11日，中国外交部发言人宣布：美国总统唐纳德·特朗普将于5月13日至15日对…

5月11日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

5月11日消息，据台媒CMoney报道称，美系投行表示，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）已确认ABF开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。

近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。

5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。

当整个半导体业界目光大都紧盯着3纳米、2纳米这些尖端制程时，78岁的半导体产业先驱——被业界誉为“中国半导体教父”的中芯国际创始人张汝京近日在接受《科创板日报》等多家媒体专访时指出，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，这才是中国企业容易实现突破的切口。