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5月13日，MediaTek 天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）在“全域芯智能，体验新无界”主题下召开，芯智讯也受邀参与了此次大会。与其说这是一场常规技术发布会，不如说这是联发科对AI下一阶段竞争逻辑的一次系统表态：AI手机、AI汽车和AI硬件的竞争，正在从单点算力、单个模型、单项功能，转向系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能体化体验竞争。

据《金融时报》当地时间5月14日报道，自4月23日对扬杰科技制裁实施以来，欧盟车企已开始担忧芯片短缺可能导致生产缩减，而欧盟内部已出现为汽车行业“豁免”的声音，以避免供应链危机重演。这一戏剧性转折，距安世半导体控制权争夺引发的供应链地震仅过去半年多时间。

当地时间5月14日美股盘后，半导体设备达成应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，并与下一季度指引双双远超华尔街预期，向市场释放出AI驱动的半导体投资热潮仍在加速深化的强烈信号。受此利多消息激励，应用材料盘后股价一度大涨约7%。

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。

5月13日美股盘后，思科公布了超出市场预期的2026财年第三季度财报，同时宣布将裁减近4000名员工，占其约86200名全球员工的不到5%。消息传出后，思科股价在盘后交易中暴涨近20%，创下多年以来最大单日涨幅。

5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。