芯原杨平中：芯原ISP将助力中国机器人企业与国际巨头同台竞技
7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的芯原股份“具身机器人专题技术研讨会”上，芯原股份ISP产品副总裁杨平中发表了题为“机器人之眼：智能感知与视觉系统”的主题演讲，系统介绍了芯原股份在机器人视觉感知领域的技术积累与最新解决方案。
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2035年人形机器人市场将达510亿美元，中国厂商或将占据半壁江山
7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的“芯原股份具身机器人专题技术研讨会”上，全球领先的半导体市场研究公司Yole Group汽车及机器人首席分析师杨宇，从市场研究机构的视角，分享了对人形机器人产业发展趋势的深度观察。
住友电工拟砸180亿日元扩产InP基板，目标将产能扩增至3.1倍
7月3日消息，据《日经新闻》最新报道，近日业内传出消息称，日本住友电工（Sumitomo Electric Industries ）将扩大光通讯材料“磷化铟”（InP）基板产能，目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。
芯原股份戴伟民：具身机器人正处于跨越L2进入L3的关键节点！
“今天具身智能机器人的‘小脑’已经不错，但‘大脑’还差得远，整体水平尚处L2阶段，连L3都没有达到。” 7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的“具身机器人专题技术研讨会”上，芯原股份董事长戴伟民给出了这样一句冷静的判断。在他看来，2026年正是具身机器人能否从“演示”跨越到“稳定交付任务”的关键转折点——而芯原股份，已经站在这条赛道的核心位置。
磷化铟大厂AXT与Coherent敲3年供应协议
当地时间7月2日，全球最大磷化铟（InP）基板供应商AXT Inc. 宣布，其子公司北京通美（AXT-Tongmei, Inc.）与英伟达 CPO 供应伙伴Coherent 签订为期三年的硅晶圆供应协议。受该消息影响，盘后股价上涨5.36%。
Neuralink完成全球首例经硬脑膜脑入机接口手术
今年7月初，马斯克旗下脑机接口技术公司Neuralink宣布成功测试了一项全新的脑机接口植入技术，无需切开硬脑膜（大脑的保护性坚韧薄膜） 即可将电极丝穿透植入大脑。这项技术在加拿大Toronto Western Hospital的临床试验中完成，受试者在手术结束一小时内便成功操控电脑屏幕光标。
华为携昇腾950进军韩国市场，以四分之一价格挑战英伟达霸权
据韩国媒体 ETNews近日报道，华为计划于2026年第四季度凭借昇腾Ascend 950系列AI加速器和Atlas 950 SuperPod AI计算平台进入英伟达主导的韩国人工智能（AI）加速器市场，试图用“性价比”和“系统级创新”打破既有格局。
兼容CUDA！这家GPU公司获三星/联发科/Intel联手投资
当地时间7月1日，由英特尔前首席架构师Raja Koduri 创立的GPU初创公司OXMIQ Labs 宣布完成3,500 万美元融资，由Samsung Catalyst Fund 与Fundomo共同领投，其他参与投资者还包括联发科、Pegatron Venture Capital，以及CDIB-TEN、Darwin Ventures、Morgan Creek Digital 等战略与财务投资人。
继OpenAI之后，Anthropic也将自研AI芯片
7月2日消息，据外媒The Information报导，人工智能（AI）技术厂商Anthropic近日已与三星接洽，商讨AI芯片合作可能性。
国产深度握手：摩尔线程全功能GPU获百度飞桨III级兼容性认证
近日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与百度飞桨（PaddlePaddle）深度学习平台成功完成III级兼容性测试。测试结果表明，双方在兼容性方面表现优异，系统整体运行稳定可靠。目前，Paddle-MUSA算子适配率已达91%，覆盖了深度学习训练与推理所需的主流算子，能够为大语言模型、OCR、图像分类、目标检测、图像分割、推荐系统等核心应用场景提供稳定的运行基础。
投资50亿欧元，英飞凌德国智能功率晶圆厂提前投产！
当地时间2026年7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。
英特尔新光罩厂动工，聚焦EUV与High NA EUV技术
当地时间2026年6月30日，英特尔在位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers园区，为其新的光罩（掩模/Reticle）生产设施举办了动工仪式。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan） 以及代工业务负责人、掩模业务总经理等核心高管，圣克拉拉市长丽莎·吉尔莫出席了该动工仪式。