
随着AI芯片需求暴增,现有的HBM(高频宽内存)面临缺货、价格高昂及高功耗等挑战,业界甚至开始寻求LPDDR作为替代方案。

存储模组大厂威刚科技近日公布了2026年6月营收快报,结合4-6月数据来看,颇为亮眼。与此同时,威刚董事长陈立白预警,2026年第三季度内存(DRAM)与闪存(NAND Flash)价格将再度大幅上调,两大产品线涨势明确,存储产业的上升通道仍在加速。

继人工智能技术大厂OpenAI推出自研AI芯片,Anthropic也被传出自研AI芯片之后,中国AI技术大厂DeepSeek也被传将自研AI芯片。

7月7日晚间,国产芯片厂商瑞芯电子发布了2026 年半年度业绩预告。预计上半年度实现营业收入28.7亿元至29.1亿元,同比增加8.2416亿元至8.6416亿元,同比增长40.28%到42.24%。

7月7日消息,据路透社援引六位知情人士报道称,美国EDA及半导体IP巨头新思科技(Synopsys)计划停止供应一套被全球半导体制造商广泛使用的生产流程控制软件,以便将资源转向利润率更高的AI设计等业务。

7月7日消息,受益于人工智能(AI)的强劲需求推动,市场研究机构Omdia在最新报告中,将2026年中国半导体市场规模由之前预计的5,465亿美元大幅提高到8,120.8亿美元,同比增长率达到了92.9%。

近期,多家权威硬件评测媒体证实,全球最大PC厂商联想推出的ThinkBook 14 G9 IPL商务笔记本已经在包括美国、德国等地的全球市场上市,并首次预装(之前有其他采用长江存储颗粒的品牌SSD进入联想笔记本)了来自中国长江存储(YMTC)的固态硬盘(SSD) 。

7月6日消息,根据知名硬件爆料人士@harukaze5719 披露的韩国电子商务比价网站与零售数据平台Danawa的数据显示,由于三星电子调高DRAM芯片价格,终端零售市场的DRAM模块已出现一波显著涨价潮,不论是DDR4还是DDR5均全面上涨,其中又以DDR4涨势最为惊人。

随着人工智能(AI)需求暴涨,全球尖端制程晶圆代工市场竞争也愈发激烈。为应对台积电与三星计划推出的1.4nm先进技术,英特尔正考虑更新其制程技术路线图,计划推出基于Intel 14A制程的改良的Intel 14A2制程,并预计导入创新的双面(Dual-Side)供电技术架构。

7月6日,日本汽车龙头厂商丰田汽车(Toyota)宣布,为应对美国客户多元化需求,其北美业务公司Toyota Motor North America,Inc.(TMNA)将对德克萨斯州圣安东尼奥工厂投资36亿美元,增设第二条整车组装产线,以支持Tacoma皮卡的生产。该工厂目前已经拥有一条汽车装配线和一座即将投产的新后桥工厂。此次扩建将创造2000个高质量的新工作岗位,并为丰田德克萨斯工厂增加250万平方英尺的面积,产能到2030年预估将增加约15万辆,总产能将达到35万辆,较当前提升约80%。

7月7日消息,根据韩国媒体《首尔经济日报》报道,由于台积电尖端制程产能已经被头部大客户预定一空,美国科技大厂Meta已计划将其后续定制化AI芯片的生产交由三星电子代工生产,合约总价值高达10万亿韩元(约合65.64亿美元,或446亿人民币)。这一改Meta此前第一代和第二代AI芯片均由台积电独家代工的局面,标志着该公司的代工策略上的重大转变。

7月6日消息,据半导体市场研究机构SemiAnalysis 最新发布的报告指出,英伟达原订搭配2027 年推出的Vera Rubin Ultra 平台推出的下一代AI 机柜架构Kyber NVL 144,因关键PCB 中介背板(Midplane)制造难度过高,上市时间可能延后超过一年,预计最快将于2028 年推出。不过,英伟达对此进行了否认。