传苹果已放弃平价版Vision Pro
7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。
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传中国将允许采购20万颗英伟达H200芯片
据外媒The Information引述消息人士报道称，中国政府正考虑放宽限制，将允许阿里巴巴、字节跳动（ByteDance）及DeepSeek等人工智能技术大厂购买部分英伟达为中国市场定制的H200芯片。
定了！国产DRAM龙头，长鑫科技7月16日申购
7月9日凌晨，国产DRAM芯片龙头厂商——长鑫科技正式披露了《科创板上市招股意向书》及《发行安排及初步询价公告》，宣布公司新股申购日定于2026年7月16日。
英伟达Rosa CPU部分细节曝光
当地时间7月7日，英伟达（NVIDIA）在其官方博客当中披露了下一代数据中心CPU“Rosa”的部分核心技术细节。这款计划于2028年与Feynman GPU配套推出的CPU，将采用代号为“Rigel”的全新自研内核，基于Arm v9.2指令集架构打造，在维持相同芯片面积的前提下实现单核性能的进一步提升。
京东方A：上半年净利预增54%-69%
7月8日晚间，国产显示面板大厂京东方A公布了2026 年半年度业绩预告。预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%；预计扣非净利润30.8亿元-33.1亿元，同比增长35%-45%；基本每股收益0.13 元/股-0.15元/股，同比增长44%-67%。
为降低成本，安森美出售两座工厂
当地时间7月7日，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（Onsemi）通过官网宣布，为了削减营运成本并提高利润率，将出售旗下两座分别位于美国与菲律宾的工厂。
三星量产首款PCIe 6.0 SSD，速度高达28.4GB/s
2026年7月8日，三星电子宣布实现PM1763的量产，这是公司首款基于PCIe® 6.0的企业固态硬盘（SSD），专为下一代AI和高性能计算服务器环境优化。
铠侠和Sandisk发布332层3D NAND，密度高达29Gb/mm²
近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。
被控有中资背景，美国FCC将Digitalsystem列入列国家安全风险名单
7月8日消息，美国联邦传播委员会（FCC）近日将Digitalsystem Technology加入了对美国国安构成风险的企业名单之中，指控这家设在加利福尼亚州洛杉矶的信息科技公司与中国的电信企业有关联，且所有权属于一名中国籍人士。FCC同时驳回了Digitalsystem Technology提供国际电信服务的申请，称这家公司有遭中国威胁行为者利用的可能性。
传三菱化学、JSW计划将氮化镓产能扩大50%
据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。
大涨18%！深圳碳化硅大厂，基本半导体登陆港股！
7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式在港交所主板上市，股票代码 09971。
臻鼎科技董事长：ABF载板缺货严重，两三年内不易缓解
7月8日消息，全球印刷电路板（PCB）龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳于7月7日在工商协进会讲座时表示，AI基础建设仍在建设云端基础设施的前期阶段，包括AI服务器、边缘计算等，AI真正的增长动能才刚要开始，此外还包括光模组、5G到6G，以及未来Edge AI等应用端市场，未来需求量将会更大。