三星电子携手三星显示器开发玻璃中介层，年底前推原型挑战台积电先进封装
7月13日消息，根据韩国媒体The Elec的报导，为了在先进封装领域取得领先优…
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微光集电携车规级CIS芯片亮相—2026上海国际低碳智慧出行展览会
7 月 9 日，原集微科技二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇顺利举办，正式宣布世界首条二维半导体工程化示范工艺线正式通线运行。这条中试线实现全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室，迈入工程化验证、小批量流片新阶段，是落实新质生产力发展、推进关键核心技术自主攻坚的重要实践。
英伟达破除Rubin Ultra延迟传闻，单季营收逼近千亿美元
近日，外资投行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布最新研究报告指出，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋（Jensen Huang）、首席财务官Colette Kress 等核心高管在美国加州举办的投资者会议上展现出高度信心，强调公司的增长正在“加速且多元化”。即便单季营收正逼近1,000 亿美元大关，英伟达仍维持强劲的增长动能与乐观前景。摩根士丹利重申英伟达仍为半导体领域的首选，并维持“买进”投资评级，目标价给予288 美元。
中际旭创深夜紧急辟谣
面对近期市场传言引发的股价波动，光模块龙头中际旭创（300308）在7月12日晚间召开了一场紧急电话会议，对市场流传的多个“小作文”进行了集中澄清，并透露了关键的业务进展。
中国光谷开建泛半导体洗净再生基地
据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。
苹果M系列芯片路线图曝光：M7 Ultra将支持1.5TB统一内存
据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。
苹果起诉OpenAI窃密！马斯克：奥特曼是“骗子”和“小偷”！
当地时间7月10日，苹果公司向美国加利福尼亚北区联邦地区法院正式提起诉讼，指控ChatGPT开发商OpenAI及其两名前苹果员工系统性窃取其商业机密，用于开发OpenAI自家的消费级AI硬件产品。
传三星正研发AI PC芯片，最快2027年底量产
7月12日消息，据韩国媒体《Business Korea》报道，继智能手机处理器（AP）后，三星电子正在开发专为AI PC 而生的AI 加速器“GAIA”，最快可望于2027 年底量产，锁定新一波实体AI 商机。
长存控股IPO辅导，首期完成
根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。
传京瓷日本MLCC工厂产能将扩大3倍
随着AI服务器所需的积层陶瓷电容（MLCC）需求增加，业内传出消息称，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）计划将日本MLCC工厂产能扩增至原来的3倍。
补齐PVD与刻蚀短板，拓荆科技拟收购无锡尚积100%股权
7月10日晚间，国产半导体设备大厂拓荆科技（688072）正式披露了重组预案，宣…
挑战台积电CoWoS，英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。