
7月17日消息,随着汽车产业加速迈向AI驱动与软件定义的智能化发展,存储器与存储大厂美光科技宣布,已与多家全球顶尖的汽车一级(Tier 1)供应商及生态系统合作伙伴完成签署策略性客户协议(SCAs)。此次参与的企业阵容强大,涵盖高通(Qualcomm)、伟世通(Visteon)、HARMAN、JOYNEXT、电装(DENSO)、Astemo 与现代摩比斯(Hyundai Mobis)等关键技术供应商。

7月16日晚间,澜起科技发布公告,对于被韩国检察厅调查一事进行了说明。

7月16日晚间,上市公司开润股份(300577) 的一纸投资进展公告,因意外披露了国内头部人工智能企业“深度求索”(DeepSeek)的最新融资信息,迅速引发市场关注。

7月16日晚间,国产半导体IP大厂芯原股份发布了《关于新签订单的自愿性披露公告》,宣布公司公司2026年 4 月 30 日至 2026 年 7 月 16 日新签订单进一步增长,达到64.13 亿元。其中,AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过 90%。

7月16日晚,国产GPU龙头摩尔线程发布2026年半年度业绩预告,预计实现营业收入16.5亿元至17.5亿元,同比暴涨235.12%至249.37%,与上年同期相比将增加94,823.81万元至104,823.81万元。

7月16日晚间,国产CPU大厂海光信息发布了2026年半年度业绩预告。

7月16日,晶圆代工大厂台积电召开了2026年二季度法人说明会。Q2业绩超预期,净利同比大涨77.4%创历史新高,2nm制程也已开始贡献营收。台积电还宣布上调全年营收和资本支出,并回应了与三星和英特尔的竞争、先进封装、涨价等议题。更令人瞩目的是,台积电正式宣布对美国追加1000亿美元投资,使其在美国的总投资额将达2650亿美元。

7月15日消息,根据外资投行KeyBanc Capital Markets发布的最新研究报告显示,英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%,晶圆代工业务业获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%,且将获谷歌、亚马逊导入。基于代工与封装业务的巨大增长潜力,KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期,并将目标股价大幅上调至155美元。

当地时间7月15日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,已投票决定对特定动态随机存取存储器(DRAM)设备、包含该设备的产品及其组件启动基于“337条款”的专利侵权调查。

7月16日消息,据外媒 The Information引述知情人士的话报道称,美国科技巨头苹果公司正在寻求收购芯片公司,以强化其研发用于运行人工智能(AI)服务器处理器的能力。

当地时间7月15日,印度政府批准了新的“Semicon 2.0”(半导体2.0)计划,将提供超过133亿美元的资金支持,来加速本土芯片生产,降低对进口的依赖,目标是成为全球电子产业重镇。

据韩国媒体The Bell报道称,SK海力士已正式启动针对英伟达(NVIDIA)下一代AI平台“Vera Rubin”供应的12层堆叠HBM4的量产出货,产品目前已进入产能提升阶段。预计从2026年9月起大规模量产。