投资20亿美元，博世美国工厂开始生产
当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造大厂博世（Bosch）宣布，其位于美国的首座半导体工厂已正式开始进行样品生产。同时，博世与美国商务部敲定了一项高达2.25亿美元的协议，目的在强化美国本土的碳化硅（Silicon carbide）芯片制造能力。
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长鑫科技发行价定了，估值超5791亿元
7月14日晚间，长鑫科技发布科创板IPO上市发行公告，确认本次发行价格为8.66元/股。
2026Q2全球智能手机出货量下滑7%，中国三大智能手机厂商出货量大跌20%
7月14日消息，根据IDC最新公布的报告显示，受存储芯片价格持续上涨的影响，今年二季度全球智能手机出货量同比下滑7%至27,750万部，这已经是连续第二个季度陷入萎缩。
通富微电：上半年净利预增288.26%至336.80%
7月14日A股收盘后，国产半导体封测大厂通富微电发布2026 年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元至18.00亿元，同比暴涨288.26%至336.80%。预计扣除非经常性损益后的净利润为7亿元至8亿元，同比大涨66.49%至90.28%。
2026Q2全球智能手机销量下滑2%，苹果份额逆势上涨至20%
7月14日消息，根据市场研究机构Omdia最新的报告显示，在全球存储芯片持续短缺、涨价的背景下，2026年第二季全球智能手机出货量同比下滑4%。
三星完成2nm特斯拉AI5流片，后续将在美国泰勒厂量产
2026年7月13日，三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布消息，确认特斯拉AI5芯片已完成流片，将采用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产，并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。
投资50亿欧元！英特尔扩建爱尔兰晶圆厂，提升Intel 3制程至强6产能
当地时间2026年7月13日，英特尔宣布，将对其位于爱尔兰莱克斯利普的园区进行50亿欧元（约合57亿美元）的资本投资，以扩大其在爱尔兰晶圆厂的产能，提升交付基于Intel 3制程节点的至强6及下一代至强处理器的能力。这项战略投资将扩大该晶圆厂当前生产产出、推进研发活动，并利用现有洁净室空间的产能，从而强化欧洲半导体供应链并满足行业需求。
中国存储双雄大举扩产，设备厂商将直接受益
7月13日消息，据日经亚洲近日报道，随着AI对于高带宽内存（HBM）、先进DRAM与大容量NAND Flash需求的爆发，为抓住本轮存储超级周期的发展机遇，提升在全球供应链当中的地位，中国两大存储制造商——长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC），正展开大规模的产能扩张，双方合计将投入高达630亿人民币的资本支出来采购半导体制造设备。
魏少军下场造芯！14nm超越4nm，东方算芯凭什么？
2026年7月13日，主题为“东方范式引领AI算力新趋势”的“东方算芯软件定义算…
突破传统算力瓶颈，每刻深思、壁仞科技与阶跃三方 联手打造光电融合 AI智算底座
2026年7月8日，“光算聚力・异构共生”——全新光电融合AI智算底座战略合作签…
近50%份额！兆芯登顶国产笔记本央采榜首
近日，中央国家机关政府采购中心公布最新一期国产化便携式计算机采购明细。在与龙芯、飞腾、申威、麒麟路线同台比拼下，兆芯 ZX86路线拿下近 50% 采购占比，夺得笔记本品类采购量第一。本次央采采购的兆芯机型全部为联想开天系列产品，这也是兆芯路线在央采笔记本项目中首次实现反超麒麟路线，成为本次采购最大亮点。这份亮眼成绩，印证了兆芯在信创终端市场的领先地位，也证明依托自主 ZX86技术路线在性能，体验和生态层面的综合优势。
传英伟达放弃台积电COUPE方案，高塔硅光子NPO解决方案
7月13日消息，市场分析专栏Irrational Analysis通过“X”平台爆料称，英伟达（NVIDIA）已决定暂时放弃台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）解决方案，转而使用高塔半导体（Tower Semiconductor）的硅光子平台，理由是台积电在二维光栅耦合器（grating coupler）的开发上出了问题，以及氮化硅（SiN）PDK开发进度缓慢。