SK海力士量产12层堆叠HBM4

7月15日消息，据韩国媒体The Bell报道称，SK海力士已正式启动针对英伟达（NVIDIA）下一代AI平台“Vera Rubin”供应的12层堆叠HBM4的量产出货，产品目前已进入产能提升阶段。预计从2026年9月起大规模量产。

报道指出，此次12层堆叠HBM4的量产速度打破了产业传统，从投入晶圆到最终出货仅耗时两个多月，远低于一般的四个月周期。

业界人士指出，这主要归功于双方的紧密配合，包括SK海力士应对英伟达的紧急供货请求，开启了紧急生产模式，赋予其最高的工序优先级。而急需确保供货量的英伟达，也配合自行简化了相关的质量验证流程。虽然初期出货量相对有限，但随着产能稳步攀升，9月起供货量将达到显著提升。而凭借此次极速交付的亮眼表现，SK海力士进一步巩固了其在英伟达供应链中的核心首选地位。

市场估算，SK海力士有望承英伟达达HBM4总供应量约60%的比例，部分观点甚至看好其所占的最高份额可攀升至70%。

此外，SK海力士也已完成2027年的HBM4产品价格谈判。

SK海力士的HBM4的核心芯片采用10nm级第五代（1b）DRAM，基础芯片则采用台积电的12nm制程技术，成功兼顾产品性能与生产成本控制。借此成熟的制程架构，SK海力士相比三星电子更具成本优势，进一步强化了自身的竞争优势。

SK海力士的HBM产品结构即将达到关键的升级，也就是随着2026年下半年出货量持续递增，预计在第四季的HBM4在整体HBM的销售占比，将正式超越HBM3E，完成产品更新，并成为公司的营收核心主力。

除了稳固英伟达的订单，SK海力士也积极拓展多客户布局，继上月完成英伟达首批12层堆叠HBM4量产出货后，本月已正式启动对AMD的8层堆叠HBM4产品出货。从极速量产、优化认证、价格优势到多客户落地，SK海力士正全方位领跑全球HBM4的商业化进程。

编辑：芯智讯-林子