三星电子携手三星显示器开发玻璃中介层，年底前推原型挑战台积电先进封装

7月13日消息，根据韩国媒体The Elec的报导，为了在先进封装领域取得领先优势，三星电子与三星显示器（Samsung Display）正携手开“玻璃中介层”（Glass Interposer）技术，预计最快于2026年底前推出原型产品，积极抢攻全球大型科技公司的先进封装订单。

报道指出，中介层是先进半导体达到高速信号传输的关键零组件。传统上多采用硅作为中介层材料，但硅中介层的附加价值仅约为同等半导体芯片的五分之一。如果改用玻璃材质，不仅能减少对昂贵硅晶圆的依赖并提升成本竞争力，还能支持大尺寸面板制造制程，有效提高生产效率。而在技术面上，玻璃基板具备极佳的平整度，能实现更精细的电路图案，同时其热膨胀系数（CTE）较低，能减少因芯片与基板热失配所引起的板翘曲（Warpage）问题，因此被视为下一代AI半导体的极佳解决方案。

但是，玻璃中介层的开发，高度依赖显示器制造商的既有优势。市场人士指出，显示器厂具备在玻璃上重复沉积金属、光刻及蚀刻微小电路的丰富经验。为此，三星显示器于近期成立了专属的研发团队，将重点放在透过微影制程于玻璃基板上形成重布线层（RDL）。RDL是连接半导体芯片与基板的精细布线层，AI芯片往往需要数十层均匀的RDL，这也让RDL的实作成为了玻璃封装技术中的关键差异化因素。

而将半导体封装视为全新成长引擎的三星显示器，2026年初更任命长期提倡玻璃封装技术的Cho Sung-chan为研究所负责人，以带动公司跳出依赖智能手机OLED业务的框架，并与中国京东方（BOE）及友达光电（AUO）等同业在封装领域竞争。目前，其玻璃中介层团队的首要挑战是克服分离与翘曲的物理现象，也就是一旦在玻璃上层压ABF绝缘材料时，可能因热膨胀系数差异所导致的剥离或破裂问题，三星显示器正加速与关键材料供应商合作寻求解决方案。

在供应链分工上，三星电子预计将玻璃穿孔（TGV）制程、铜填充与玻璃基板制造等环节，外包给Soulbrain、Chemtronics及Joongwoo M-Tech等多家专业外部供应商，以避免分享敏感的电路设计信息。市场人士分析，三星电子的最终目标将不局限于更换基板材料，而是希望建立一个整合晶圆代工与先进封装技术的「Fabric」一站式（Turnkey）生态系统。

事实上，三星电子计划将玻璃中介层定位为下一代平台，借此与台积电的CoWoS（晶圆级封装）及CoPoS（面板级封装）等先进封装技术展开直接竞争。随着2026年有望推出原型产品，三星电子预期将展开针对主要客户的推广活动，正式开启先进封装技术的新纪元。

编辑：芯智讯-林子