投资50亿欧元,英飞凌德国智能功率晶圆厂提前投产!

当地时间2026年7月2日,英飞凌科技股份公司宣布,正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab,以下同),较原计划提前数月投产。


△从左至右:德国联邦数字化转型和政府现代化部长Dr. Karsten Wildberger、英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck、德国萨克森自由州州长Michael Kretschmer。

该晶圆厂总投资达50亿欧元,是英飞凌历史上规模最大的单笔投资,也是德国近年来最大的投资项目之一,将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产,英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番,并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“新工厂的投产恰逢其时。Smart Power Fab正在为未来关键技术提供亟需的产能支持,从AI数据中心供电到软件定义汽车,再到可再生能源等领域。通过这一举措,英飞凌正为全球AI革命的发展以及关键产业供应链安全提供重要支撑,并进一步巩固了我们作为全球领先功率半导体及模拟/混合信号技术制造商的领先地位。”

德国联邦总理Friedrich Merz表示:“英飞凌新的Smart Power Fab的启用向外界传递出一个强有力的信号——德国和欧洲依然是重要的工业中心。这项投资证明,在德国开展具有全球竞争力的先进半导体制造完全可行。功率半导体是推动能源转型、未来交通出行以及人工智能基础设施建设的关键技术,对提升经济的未来竞争力至关重要。英飞凌在德累斯顿扩大产能,也将进一步增强我们的技术主权以及欧洲关键供应链的韧性。”

德国联邦数字化转型和政府现代化部长Dr. Karsten Wildberger表示:“德累斯顿生产的产品保障了德国的就业并创造了价值,因为这些先进的芯片是电动汽车、风力发电机以及AI数据中心电力基础设施等关键技术的核心组成部分。Smart Power Fab是德国迈向数字主权道路上的又一个重要里程碑,也充分证明德国能够快速行动、持续推动高科技创新,并积极塑造未来。”

德国萨克森州州长Michael Kretschmer表示:“微电子是21世纪的关键技术,是创新、竞争力和经济发展的基础。德累斯顿是欧洲最大的微电子产业集群所在地,英飞凌选择在此投资建设新工厂,充分体现了这一地区突出的区位优势。英飞凌全新的Smart Power Fab将进一步增强这一独特的产业生态系统,也表明在具备良好基础条件的情况下,大型工业项目能够安全、高效地快速落地实施。这不仅彰显了德累斯顿作为先进产业基地的吸引力,也为欧洲微电子产业的未来发展释放了积极信号。”

新的Smart Power Fab通过全面推行数字化实现了生产效率的大幅提升,可根据市场需求将产能爬坡速度提升至以往的两倍。例如,工厂建筑及生产设备布局均通过数字孪生技术提前进行规划与优化。系统和工艺验证则借助人工智能算法完成。此外,德累斯顿工厂与英飞凌位于奥地利的菲拉赫工厂通过 “虚拟一体化工厂 (One Virtual Fab)”模式实现协同运作,使新工艺和新产品的认证速度较以往大幅提升。更快的产能爬坡能力使英飞凌能够更加高效、灵活地把握包括人工智能在内的新兴市场机遇。

未来,德累斯顿生产的半导体将广泛应用于包括AI数据中心电源的高效供电的场景。同时,这些半导体还将服务于工业和汽车领域的众多应用,例如风能和太阳能发电系统以及软件定义汽车。其中一个典型应用是智能开关,它不仅能控制负载,还能实时监测电流运行状态。功率半导体与模拟/混合信号器件的协同作用,可实现更高能效和更智能化的系统解决方案, “智能功率晶圆厂”因此得名。

随着此次扩产,英飞凌德累斯顿基地进一步巩固了其作为全球领先的功率半导体及模拟/混合信号技术制造基地的地位,同时,也进一步巩固了以德累斯顿及周边地区为核心的“萨克森硅谷(Silicon Saxony)”半导体产业集群作为欧洲领先半导体产业集群的地位。通过Smart Power Fab项目,英飞凌将为德累斯顿新增1000个就业岗位。此外,该项目还将对区域经济发展以及供应链生态中的就业状况带来积极影响。研究显示,每新增一个洁净室岗位,可带动上下游相关领域新增六个额外就业机会。目前,“萨克森硅谷”产业集群已吸纳超过8万人就业。

英飞凌的Smart Power Fab还为可持续制造树立了新的行业标杆。先进的生产技术以及经过优化的能源与资源管理体系有助于降低能耗,进一步改善半导体生产的环境足迹。新工厂的制造系统无需使用天然气,并通过水处理技术和闭环水循环系统显著降低用水量。预计约90%的生产用水将实现循环利用,从而最多可回收利用约45%的能源。

编辑:芯智讯-浪客剑

京瓷半导体设备零部件需求将增长至,相关进展值得关注,事件脉络清楚整理,实用内容深入说明
五年77.5亿元研发投入进入兑现,重点信息全面梳理,实用观点完整分享,相关资讯同步更新
曦智科技51.2TCPO原型亮相,热点消息及时呈现,事件脉络清楚整理,相关资讯同步更新,发展趋势持续观察
AMD推出PhysicalAI产,实用内容深入说明,实用观点完整分享,核心看点完整汇总,更多内容持续跟进
2026H1智能手机SoC市场联,关键信息快速掌握,相关资讯同步更新,实用观点完整分享,热门话题深入了解
三星与博通达成2000亿美元战略,热门话题深入了解,真实情况详细说明
江波龙上半年净利预增622至74,最新消息全面呈现,关键信息快速掌握,相关资讯同步更新
美国ITC对三星谷歌英伟达博通等,关键信息快速掌握,相关进展值得关注,实用观点完整分享,行业变化清晰解读
台积电成熟制程涨价明年1月生效,主要亮点集中展示,重点信息全面梳理
清大天达智能化精密装备推动高端压,实用内容深入说明,核心看点完整汇总,真实情况详细说明
特朗普台积电亚利桑那州晶圆厂规模,热点消息及时呈现,行业变化清晰解读,主要亮点集中展示
2026年中国半导体市场将达81,相关进展值得关注,事件脉络清楚整理
突破传统算力瓶颈每刻深思壁仞科技,热点消息及时呈现,发展趋势持续观察,事件脉络清楚整理,热门话题深入了解
亚马逊申请发射5105颗卫星目标,行业变化清晰解读,关键信息快速掌握,最新动态持续更新
OpenAI首款自研AI芯片的幕,发展趋势持续观察,精彩内容不容错过
微光集电携车规级CIS芯片亮相—,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示,重点信息全面梳理
英特尔Intel18A良率进展超,热点消息及时呈现,关注焦点及时追踪
苹果起诉OpenAI窃密马斯克奥,相关进展值得关注,真实情况详细说明,更多内容持续跟进,精彩内容不容错过
三星年底前建泰勒二厂存储芯片产能,行业变化清晰解读,发展趋势持续观察
300亿美元博通拿下苹果芯片大单,关注焦点及时追踪,最新动态持续更新,相关进展值得关注,相关资讯同步更新
芯原股份戴伟民具身机器人正处于跨,事件脉络清楚整理,实用观点完整分享,最新消息全面呈现
STCO协同创链·破局无人区3D,关键信息快速掌握,最新消息全面呈现,更多内容持续跟进,精彩内容不容错过
联电Q2营收同比增长16.97%,更多内容持续跟进,实用内容深入说明
联发科将2027年AIASIC业,最新消息全面呈现,实用内容深入说明
Arm在加速服务器市场超越x86,实用内容深入说明,重点信息全面梳理,精彩内容不容错过
京东方A上半年净利预增54%-6,重要细节逐步揭晓,重点信息全面梳理
开盘暴涨177%嘉立创登陆深交所,实用观点完整分享,关注焦点及时追踪,热点消息及时呈现
宇树科技IPO注册获批,相关进展值得关注,最新动态持续更新,真实情况详细说明,实用观点完整分享
鼎龙股份上半年净利同比大涨63.,真实情况详细说明,热门话题深入了解,精彩内容不容错过
京东方A上半年净利预增54%-6,行业变化清晰解读,关键信息快速掌握,核心看点完整汇总

留下评论