HBM供应紧缺，AMD推出首款封装LPDDR5X内存SoC！
当地时间6月30日，AMD正式发布了 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP） 自适应SoC（片上系统）。这款芯片首次将最高32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内部，可提供高达288GB/s的带宽，同时板卡面积缩减超过60%。
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中国逆变器，或遭欧美禁令“夹击”
7月1日消息，据路透社援引五位知情人士报道称，美国特朗普政府正在起草一项禁止进口外国逆变器的禁令，这些逆变器主要用于将太阳能项目和电池连接到电网，原因是担心这些逆变器可能被利用来扰乱电力供应。
英特尔18年老将加盟，马斯克Terafab迎来首位高管
7月1日消息，特斯拉及SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）主导的超级晶圆厂“Terafab”迎来首位核心高管。前英特尔晶圆厂厂长（Factory Manager）Gary Jiang已加入特斯拉，并出任“Terafab”项目总监，其Linked资料已更新这一信息。
MCU大厂Microchip宣布涨价！
当地时间6月29日，MCU大厂Microchip向客户及合作伙伴发出涨价通知函，宣布自2026年8月14日起对旗下部分产品进行涨价。
2026核聚变游戏嘉年华：BOE（京东方）携手合作伙伴共筑原生电竞生态新格局
6月27日，2026核聚变游戏嘉年华深圳站在深圳国际会展中心举行。作为国内极具影响力的核心电子游戏盛会之一，来自电竞行业头部企业与核心玩家齐聚一堂。BOE（京东方）以独家显示技术战略合作伙伴的身份参展，携手LG、雷神、爱攻AGON、EVNIA弈威、泰坦军团、Acer宏碁、ROG等终端品牌及AMD、京东、腾讯游戏等产业伙伴，共同打造沉浸式电竞显示科技体验盛宴——现场联合雷神科技发布了首款裸眼3D电竞显示器，集中展示了搭载BOE原生千帧显示、ADS Pro＋Mini LED高端解决方案、“自然光”显示技术等多项前沿技术的终端产品，全方位呈现从核心技术到终端应用的电竞显示全链路能力。
盛吉盛半导体宣布完成超10亿元融资
7月1日，国产半导体设备厂商——盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称“盛吉盛”）宣布，近日已正式完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。
三星电子1.4nm制程延后至2029年量产
根据韩国媒体《The Bell》报道，三星电子1.4nm制程量产时间延后两年到2029年，以便将更多资源投向2nm制程的优化，从而与台积电争夺头部大客户的订单。
AI芯片初创企业Etched获10亿美元订单，估值已达50亿美元
当地时间6月30日，AI芯片初创公司Etched宣布，该公司已在台积电的协助下已开始AI芯片制造，并基于该芯片推出了定制机柜与软件整合的“frontier inference clusters”（前沿推理集群）系统，旨在解决AI服务推理环节的高成本与性能瓶颈。目前，累计签约订单价值已经达10亿美元，目前正与客户测试首批产品。
芯联集成宣布涨价25%！
6月30日，国内功率半导体和MEMS代工大厂芯联集成向合作伙伴发布价格调整通知函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。
塔塔电子遭黑客攻击，iPhone 18 Pro机密文件被窃取
6月30日消息，据路透社等多家外媒报道，苹果在印度的主要iPhone制造供应商塔塔电子（Tata Electronics）近日遭遇了勒索软件攻击，导致包含尚未发布的iPhone 18 Pro机型在内的海量机密文件被窃取并泄露至暗网。
电子布大厂宣布涨价30%！
6月30日，据台媒Digtimes报道称，由于制造成本上涨及市场供不应求，电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”或“电子布”）大厂富乔工业近日已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%-30%，新价格将于2026年7月1日起正式生效。
中昊芯英正式发布新一代高性能 TPU AI 专用算力芯片“须臾”
2026年6月30日，中昊芯英正式发布新一代全自研高性能 TPU AI 专用算力芯片「须臾®」，同步推出搭载「须臾®」芯片构建的软硬件一体化智算底座——泰则® 2.0 AI 高性能智算平台。作为初代「刹那®」芯片、初代泰则® 智算服务器的全面升级产品，「须臾®」与泰则® 2.0 在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联、计算能效等方面皆实现跨越式提升。