历时8年，苹果自研5G基带芯片真成了？
北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。
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年轻人健康救星来了！OPPO Watch X2推出无感高血压风险评估
2025 年 2 月 20 日，中国，深圳—— OPPO 正式发布智能手表 OPPO Watch X2，带来多项创新功能。它搭载独家创新的 AI 血压分级算法，提取心血管相关特征，为用户进行高血压风险评估。用户加入研究，通过日常佩戴，连续无感、周期性评估高血压风险。同时 Watch X2 支持 ECG 心电图检测、60 秒健康检查、腕温测量以及运动监测等功能，全方位守护用户健康。
全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5正式发布：定价8999元起！
OPPO发布全球最薄折叠旗舰Find N5，厚度仅为8.93mm，开启折叠屏8毫米时代。
面向数据中心和AI集群，意法半导体推出高性能光互连技术
2月20日，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）宣布推出新一代专有技术，为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。
思特威SmartGS-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统
随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。
英伟达2025年预计将消耗全球77%的AI晶圆
2月20日消息，据Tom’s Hardware援引X平台网友@Jukanlosreve提供的数据报道称，摩根士丹利最新的分析显示，2025年英伟达的AI用硅晶圆消耗占比将从2024年的51%大幅提升至77%，预计将消耗掉535,000片300mm（12英寸）晶圆。
总投资30.5亿！中微公司企业项目落地成都高新区
2月20日，据成都高新区消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。
泛林集团：预计2028年营收或达280亿美元
当地时间2月19日，泛林集团（Lam Research）近5年来首次在美国纽约举办“分析师日”，在历时两个半小时的活动中，泛林集团高管详细讨论了两种新的半导体制造设备技术，并提供了市场概况，同时发布了公司截至2028年的财务预测。
泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。
芯片大神Jim Keller：英特尔价值1万亿美元！
2月20日消息，针对近期持续传出的英特尔将被收购或分拆的传闻，传奇芯片设计大神、英特尔前首席技术官、 AI芯片开发商 Tenstorrent 的首席执行官吉姆·凯勒 （Jim Keller） 在 Twitter 上表示，英特尔虽然赚钱没有以前多，但出售英特尔或部分业务，并不能给股东带来价值，而是在“贱卖”一家有很大机会茁壮成长的公司，认为其价值1万亿美元。
ADI第一财季业绩优于预期，股票回购授权增加100亿美元，股价大涨9.74%
当地时间2月19日，模拟芯片及数字信号处理器（DSP）大厂ADI（Analog Devices,Inc.）公布了截至2025年2月1日的2025财年第一财季财报，业绩整体优于预期，叠加上调季度股息及股票回购计划上修115亿美元的利好消息影响，ADI于2月19日股价大涨9.74%。
日本九州芯片产值连续2年突破1万亿日元，接近历史新高
据《日经新闻》报道，被称为日本“硅岛”的九州地区2024年芯片产值连续4年增长，且连续2年高于1万亿日元大关，直逼历史新高纪录。
