面向数据中心和AI集群，意法半导体推出高性能光互连技术

2月20日，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）宣布推出新一代专有技术，为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。

随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及连接它们的互连在性能和能效方面提出了挑战。意法半导体正在帮助超大规模企业和领先的光模块供应商通过新的硅光子学和下一代BiCMOS技术克服这些挑战，计划从2025年下半年开始扩大800Gb/s和1.6Tb/s光模块的产能。

数据中心互连的核心是数千甚至数十万个光收发器。这些设备将光信号转换为电信号，反之亦然，以允许数据在图形处理单元 （GPU） 计算资源、交换机和存储之间流动。在这些收发器中，意法半导体的新型专有硅光子学（SiPho）技术将使客户能够将多个复杂元件集成到一个芯片中，而意法半导体的下一代专有BiCMOS技术带来了超高速和低功耗的光连接，这是维持人工智能增长的关键。

△光纤电缆和 UTP 网络电缆连接集线器端口

意法半导体表示：“AI 需求正在加速高速通信技术在数据中心生态系统中的采用。现在是意法半导体推出新的高能效硅光子技术的最佳时机，并辅以新一代BiCMOS，帮助我们的客户设计下一波光互连产品，为超大规模企业提供800Gbps/1.6Tbps解决方案。这两项技术都将在欧洲采用 300 毫米工艺制造，为客户带来对其光模块开发战略的两个关键组件的独立大批量供应。今天的发布代表了我们 PIC 产品系列的第一步，得益于与整个价值链中主要合作伙伴的密切合作，我们的目标是成为数据中心和 AI 集群市场硅光子学和 BiCMOS 晶圆的主要供应商，无论是今天的可插拔光学器件还是明天的光学 I/O。”

“亚马逊AWS 很高兴与 STMicroelectronics 合作开发一种新的硅光子技术 （SiPho） PIC100，该技术将实现包括人工智能 （AI） 在内的任何工作负载之间的互连。AWS 正在与 STMicroelectronics 合作，基于他们展示的能力，使 PIC100 成为光学和 AI 市场的领先 SiPho 技术。我们对这将为 SiPho 带来的潜在创新充满热情。”亚马逊AWS 副总裁兼杰出工程师 Nafea Bshara 说道。

“用于数据中心的可插拔光学器件市场正在经历显着增长，到 2024 年价值将达到 70 亿美元，”LightCounting 首席执行官兼首席分析师 Vladimir Kozlov 博士说。“预计该市场在 2025 年至 2030 年期间将以 23% 的复合年增长率 （CAGR） 增长，在此期间结束时将超过 240 亿美元。基于硅光子学调制器的收发器的市场份额将从 2024 年的 30% 增加到 2030 年的 60%。”