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瞄准Arm处理器代工市场,英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台

瞄准Arm处理器代工市场,英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司(简称“联电”)联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验,以实现扩展的工艺组合。同时,这也将为全球客户的采购决策提供更多选择,让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。

美光宣布与福建晋华达成全球和解!

又要涨价了?美光桃园DRAM工厂突发停电事件!-芯智讯
12月25日消息,据彭博社报道,当地时间24日,美光科技((Micron Technology Inc.)发言人在一封电子邮件中表示,已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内撤回对于对方的诉讼,以结束双方之间的所有诉讼。但是,双方均拒绝透露更多细节信息。

为保产能利用率,成熟制程晶圆代工厂降价20%!

据台媒《经济日报》报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%。

2023年中国成熟制程产能全球占比约29%,2027年扩大至33%

10月19日消息,据市场研究机构TrendForce统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴,扩产进度也是以中国大陆最为积极,比如中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中,中国大陆的占比将从今年29%增长至33%,;同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。

2023Q2全球十大晶圆代厂商排名:中芯国际第五,华虹集团第六,晶合集成升至第十!

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。

为助力客户应对TI价格战?8吋晶圆代工大降价,降幅最高30%!

8月10日消息,据中国台湾媒体报道,受终端需求不振与市场竞争加剧影响,台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价,最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源,但台积电此前在价格上相对稳定,不轻易涨价也不会随便降价,如今传闻降幅最高达三成,引发外界关注。