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4月30日晚间，国产晶圆代工厂商晶合集成公布了2024年一季度财报，该季度实现营业收入22.28亿元，同比暴涨104.44%，实现了连续四个季度环比增长；归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比暴涨123.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。毛利率为 24.99%，较上年同期增长 16.97 个百分点，但相比上季度则减少了3.36个百分点。

4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。

4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。

4月22日消息，据《经济日报》报道，芯片设…

4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。

4月18日消息，据台媒《经济日报》报道，崇越石英斥资15亿新台币在中国台湾嘉义的马稠后产业园区扩建的新厂于17日落成，将向台积电美国亚利桑那州晶圆厂及日本熊本晶圆厂供应石英制品，预计未来营收将会达到新台币20亿元。

4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。

当地时间4月15日，美国商务部官网发布公告称，已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。同时，三星还还表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计将涵盖高达25%的合格资本支出。

4月15日，晶圆代工大厂力积电召开2024年一季度法说会，在公布了一季度业绩的同时，确认4月3日中国台湾花莲7.3级大地震对其造成了5亿元新台币的晶圆报废损失，并将影响二季度的约5%-8%的出货。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。