4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。

3nm制程占比9%

从各制程工艺晶圆贡献的营收占比来看，3nm制程占比9%，5nm制程占比37%，7nm制程占比19%。总体来看，整个先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收占比达65%。

从各终端应用来源贡献的营收占比来看，智能手机占比38%，金额较上一季减少16%；高性能计算占比46%，金额较上一季增加3%；物联网占比6%，金额较上一季增加5%；车用电子占比6%，金额较上一季持平；消费类电子占比2%，金额较上一季增加33%。

台积电今年一季度库存周转天数90天，预先建立了3nm产能库存。台积电今年一季度资本支出为57.7亿美元。

2nm制程进展顺利

对于即将在2025年量产的2nm，台积电表示，2nm家族的N2制程技术在解决对节能运算永无止境的需求方面皆领先业界，而几乎所有的AI创新者都正在与台积电合作。因此，观察到客户对N2制程技术的高度兴趣和参与，并预期整体2nm制程技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3nm和5nm制程技术的同期表现。

台积电强调，2nm技术将采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。而当前N2制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。因此，N2制程技术将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与N3相似。随着持续强化的策略，N2制程技术及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势，并让公司得以在未来很好地掌握AI相关的成长机会。

二季度营收将环比增长4%~8%

对于二季度的业绩指引，台积电财务长黄仁昭表示，3nm及5nm制程需求依然强劲，将可抵消智能手机市场淡季影响，预期第二季营收约196亿美元至204亿美元，较第一季增加4%~8%，毛利率落在51%到53%，营业利润率为40%到42%。以1美元兑换新台币32.3元的汇率基础计算，即新台币营收为6,330.8亿元到6,589.2亿元，较第一季增加6.8%~11.2%，有机会再创历史新高。

花莲大地震将影响二季度毛利率0.5%

台积电还强调，今年4月3日台湾花莲的大地震后10小时内，台积电晶圆厂设备复原率超过70%，3天内设备已大致复原，极紫外光（EUV）设备皆未受损，估计地震将影响第二季毛利率下滑0.5个百分点，其他利润通货膨胀与调涨电价将影响第二季毛利率0.7~0.8个百分点，因此整体变动因素将影响第二季毛利率约1.3个百分点。

下修2024年车用半导体及全球晶圆代工市场增长预期

在本次法说会上，台积电CEO魏哲家下修了对于2024年车用半导体及全球晶圆代工市场的看法。

魏哲家说，上季原本预估全年车用半导体市场有望成长，但现在转为预估衰退。另外对于上一季法说会上给出的2024年全球晶圆代工市场将增长20%的预测，下修为全年增长10%。不过，对于台积电2024年的营收增长目标仍维持在同比增长约21%至26%不变。

全年资本支出目标280-320亿美元

台积电重申公司在2024年的资本预算预计将介于280亿至320亿美元之间，借持续投资以支持客户的成长。其中约70-80%将用于先进制程技术，约10-20%将用于特殊制程技术。另外，约10%将用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

海外晶圆厂进展顺利，客户将分担增量成本

鉴于强劲的HPC和AI相关需求，台积电也持续拓展全球制造足迹，以继续支持全球客户的多供应来源策略。

编辑：芯智讯-浪客剑