4月18日消息,据彭博社报道,继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后,存储芯片大厂美光(Micron)也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴,以助力其美国芯片制造计划。
4月18日,晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告,该季合并营收约新台币5,926.4亿元,税后净利润约新台币2,254.9亿元,同比增长8.9%,每股收益为新台币8.7元(折合美国存托凭证每单位为1.38美元)。一季度毛利率为53.1%,营业利益率为42%,税后纯益率则为38%。
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
4月18日消息,据台媒《经济日报》报道,崇越石英斥资15亿新台币在中国台湾嘉义的马稠后产业园区扩建的新厂于17日落成,将向台积电美国亚利桑那州晶圆厂及日本熊本晶圆厂供应石英制品,预计未来营收将会达到新台币20亿元。
4月18日上午10:08分,正如之前的Mate 60系列一样,华为Pura70系列(原P70系列)在没有产品发布会的情况下直接正式开售了。
此前外媒曾报道称,近期美国正在向荷兰施压,希望进一步限制ASML对于中国客户提供售后的服务。ASML CEO在4月17日的2024年一季度财报会议上进行了回应。
4月18日消息,据《南华早报》报道,今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,这表明在先进制程发展受到美国限制之下,中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大。
今年4月9日晚间,英特尔在“Intel Vision 2024”大会上正式公布了第六代至强(Xeon)可扩展处理器,包括基于性能核(P-core)的 Xeon 6(代号为Granite Rapids)系列和基于能效核(E-core)的 Xeon 6(代号为Sierra Forest)系列。近日,有网友曝光了更多关于Xeon 6的细节。