华虹半导体 - 芯智讯

华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

2018年10月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD...

今日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设...

3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。...

2018年8月3日，华虹半导体(01347)公布，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的1...

2017年10月31日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）与上海晟矽微电子股...

2017年8月30日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8...

8月8日，华虹半导体发布了截至2017年6月30日的二季度的综合经营业绩，该集团二季度销售收入创历史新高至1.981亿美元，环比增长8.1%，同比增长11.5%。毛利率达33.2%...