华虹半导体四季度净利同比暴跌77.8%，环比暴涨154.7%

2月6日傍晚，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了未经审核的2023年第四季度财报。

财报显示，2023年第四季度，华虹半导体销售收入4.554亿美元，同比减少27.7%，环比减少19.9%；毛利为1822万美元，同比减少92.4%，环比减少80.1%；毛利率仅为4%，同比大幅减少34.2个百分点，环比减少12.1个百分点；归母净利润为3540万美元，同比暴跌77.8%，环比暴涨154.7%；基本每股盈利0.021美元，上年同期为0.122美元，上季度为0.009美元。

截至2023年四季度末月产能391,000片8英寸等值晶圆，相比上季度的增加了33万片，环比增长9.2%，同比增长20.7%；总体产能利用率为84.1%，相比上季度（86.8%）减少了2.7个百分点，相比2022年四季度（103.2%）减少了16.4个百分点；四季度付运晶圆为 951,000 片，同比下降 4.1%，环比下降 11.7%。

华虹半导体表示，2023年四季度销售额同比及环比下滑主要是由于平均销售价格及付运晶圆下降，毛利率降低主要是由于平均销售价格下降及产能利用率降低。

值得注意的是，2023年四季度华虹半导体经营开支9,510万美元，同比上升59.6%，主要由于研发活动的政府补助减少及工程片开支增加，环比上升11.8%，主要由于华虹制造人员开支增加。其他收入净额8,760万美元，同比上升146.3%，主要由于政府补贴增加，相比上季度为其他损失净额1,940万美元，主要由于政府补贴增加，以及本季度为外币汇兑收益上季度为外币汇兑损失。

从区域收入来看，2023年四季度，华虹半导体来自中国的销售收入3.665亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少，部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消；来自于北美的销售收入3,680万美元，占销售收入总额的8.1%，同比下降57.2%，主要由于MCU及其他电源管理产品的需求减少；来自于亚洲的销售收入3,020万美元，占销售收入总额的6.6%，销售额同比下降28.2%，主要由于MCU产品的需求减少；来自于欧洲的销售收入1,850万美元，占销售收入总额的4.1%，同比下降45.2%，主要由于智能卡芯片的需求减少；来自于日本的销售收入340万美元，占销售收入总额的0.7%，同比下降70.6%，主要由于MCU产品的需求减少。

从终端应用领域来看，2023年四季度，电子消费品贡献销售收入2.525亿美元，占销售收入总额的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少；工业及汽车产品销售收入1.386亿美元，占销售收入总额的30.4%，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少，部分被IGBT产品需求增加所抵消；通讯产品销售收入5,400万美元，占销售收入总额的11.9%，同比增长6.6%，主要得益于CIS及模拟产品需求增加，部分被智能卡芯片需求减少所抵消；计算机产品销售收入1,030万美元，占销售收入总额的2.3%，同比下降45.8%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。

按工艺技术节点来看，2023年第四季度，华虹半导体0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入2.017亿美元，同比下降22.4%，主要由于超级结、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求减少；90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8260万美元，同比下降33.7%，主要由于智能卡芯片及MCU产品的需求减少；0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入7380万美元，同比下降41.5%，主要由于MCU产品的需求减少等。

按技术平台划分，逻辑及射频业务是华虹半导体2023年四季度唯一实现营收同比收入增长的业务，同比增幅高达30.9%，主要得益于通信类产品所需的CIS产品的需求增加。这也进一步反应了对于CIS需求最大的智能手机市场的复苏。

资本支出方面，2023年四季度，华虹半导体的资本开支为3.314 亿美元，其中 1.219 亿美元用于华虹无锡，1.807 亿美元用於华虹制造，2,880 万美元用于华虹8吋。

2023年全年营收同比下滑7.7%

从2023年全年业绩来看，华虹半导体销售收入为22.861亿美元，同比下降7.7%，主要由于平均销售价格下降；毛利率21.3%，较上年度下降12.8个百分点，主要由于平均销售价格下降及折旧成本上升，部分被人员开支下降所抵消；经营开支3.331亿美元，较上年度上升19.3%，主要由于研发活动的政府补助减少及研发工程片开支上升；其他收入净额1,950万美元，上年度为其他损失净额6,850万美元，主要由于外币汇兑损失减少，政府补贴及利息收入增加，部分被财务费用上升所抵消；年内溢利1.264亿美元，上年度为4.066亿美元；母公司拥有人应占溢利2.800亿美元，上年度为4.499亿美元；基本每股盈利0.189美元，上年度为0.345美元；净资产收益率6.3%，上年度为15.2%。

华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君先生对2023年第四季度以及全年业绩评论道：“华虹半导体2023年第四季度销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%，达到指引。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。”

“2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图象传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。”

2024年一季度营收或达5亿美元

对于2024年第一季度的业绩指引，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，其中值相比上季度略有增长；毛利率约在3%至6%之间，其中值相比上季度略有增长。

唐均君表示：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位！”

编辑：芯智讯-浪客剑