华虹半导体三季度销售收入2.53亿美元，创历史新高
11月10日，华虹半导体公布了2020年第三季度财报，该季销售收入创历史新高，达2.53亿美元，同比上升5.9%，环比上升12.3%，主要得益于晶圆销售量上升。
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北美半导体设备商9月销售额同比增长40%，达27.5亿美元
10月26日消息，据国外媒体援引国际半导体设备与材料产业协会披露的数据报道称，北美半导体生产设备制造商9月份的销售额为27.5亿美元，较8月份的26.5亿美元增加1亿美元，环比增长3.6%。
华虹半导体推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台，助力大容量MCU解决方案
2020年8月27日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"或"公司"，股份代号：1347.HK）今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续，以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案，适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力，加速进军IGBT市场
2020年7月31日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，公司将全面发力与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富IGBT产品线，为公司增添新业务增长点。
华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业—— 华虹半导体有限公司 （ “华虹半导体” 或 “公司” ）近日宣布，其95纳米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存储器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工艺平台通过不断的创新升级，技术优势进一步增强，可靠性相应大幅提升。
突发！美国对中芯、华虹等国产晶圆代工厂启动半导体无限追溯机制
5月12日晚间，据媒体援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
2019 年6月27 日) 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。
华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
2018年10月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
华虹无锡12寸厂正式动工
今日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。
2018年无锡市首批重大项目集中开工，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设
3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。
华虹半导体获国家大基金注资4亿美元，占股18.94%
2018年8月3日，华虹半导体(01347)公布，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%；所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。
华虹半导体与晟矽微电联合宣布，基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
2017年10月31日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）与上海晟矽微电子股份有限公司（“晟矽微电”，股份代号：430276）今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。
