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华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付!

11月10日消息,据华虹宏力官方微信消息,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”,股份代号:1347.HK)与中国MCU行业的知名企业——中微半导体(深圳)股份有限公司(“中微半导”)近日举办产品交付仪式,共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产,标志着华虹半导体与中微半导合作进入新阶段。华虹集团党委书记、董事长张素心,华虹集团党委副书记、总裁王靖,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君、中微半导总经理周彦等双方高层出席。

国家集成电路产业投资基金减持华虹半导体股份107万股

根据港交所最新资料显示,2021年9月1日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持华虹半导体(HK 1347,最新价:46.65港元)股份107万股,平均价为每股约45.52港元,共计减持约4870.60万港元。在此次减持后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有华虹半导体的股份占比从16.02%减少为15.94%。

为支持本土芯片厂商,传中芯国际、华虹半导体削减多家台系MCU厂商订单

7月8日,据供应链消息称,由于全球成熟制程产能供不应求,为了将产能优先供给本土企业,华虹半导体已取消多家海外MCU厂商订单,其中以台湾厂商居多。另外,中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出,上述晶圆厂大幅削减产能支持,或将影响到数家芯片设计厂的全年供货量。

华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产

6月24日消息,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”,股份代号:1347.HK)与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司(“斯达半导”,股份代号:603290)今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

华虹半导体无锡厂一期扩产:总投资52亿元,月产能6.5万片12吋晶圆

4月19日,无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。信息显示,无锡华虹集成电路一期扩能项目由华虹半导体(无锡)有限公司负责实施,计划总投资52亿元,项目建设起止年限为2021年,将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。

华虹半导体2020年营收达9.613亿美元,创历史新高

华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台-芯智讯
3月25日盘后,华虹半导体发布了截至2020年12月31日的2020年度全年业绩财报。2020年度华虹半导体销售收入达9.613亿美元,创历史新高,较上年度增长3.1%。归母净利润为9940万美元,出现了大幅的下滑,上年度为1.622亿美元。同时,公司2020年毛利率为24.4%,较2019年也下降5.9个百分点。

华虹半导体四季度营收再创历史新高,同比增长15.4%

华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台-芯智讯
2月9日,华虹半导体公布了截至2020年12月31日止三个月的综合经营业绩。根据财报显示,2020年第四季度,华虹半导体销售收入再创历史新高,达2.801亿美元,同比上升15.4%,环比上升10.7%。毛利率25.8%,同比下降1.4个百分点,环比上升1.6个百分点。

晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后,客户已出现恐慌!问题根源在哪?

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。