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    11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意...
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    11月23日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，北美半导体设备制造商10月出货金额达37.4亿美元，相比9月环比增长0.6%，相比去年同期增长41.3%，达...
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    据上海陛通半导体能源科技股份有限公司（简称：陛通半导体）官方消息，10月15日由陛通半导体研发制造的首台12英寸(300mm) 高性能PECVD化学气相薄膜沉积设备顺利出机正式交付...
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    9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时...
  • 高盛：台积电将上修资本支出，2023年挑战400亿美元

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    9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市...
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    9月16日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022...
  • 2021年二季度全球半导体设备出货249亿美元，同比增长48%，创历史新高

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    9月8日消息，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布了“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market...
  • 晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温

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    近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，...
  • 传台积电将与设备和材料供应商谈判，希望明年降价15%

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    8月31日消息，据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判，以降低成本。...
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    8月31日消息，因供需紧绷、加上各国政府祭出补助措施，提振全球掀起半导体投资潮、主要十大厂2021 年度设备投资额将年增三成，台积电、英特尔、三星占整体比重将达七成。...
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