缺乏美国政府资助，应用材料或将放弃40亿美元在硅谷建研究中心计划

据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。

应用材料公司的发言人Ricky Gradwohl在一份声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会找到一种途径，以资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPS Act）的承诺。

同时，加州州长纽森（Gavin Newsom）和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。

去年5月，应用材料公司曾宣布一项里程碑式的投资计划，旨在建立世界上最大和最先进的协同半导体制程技术与制造设备研发设施。这座全新的设备和制程创新与商业化（简称“EPIC”）中心有望将科技从概念到商业化的时间大幅缩短。

应用材料当时表示，EPIC 中心预计在未来7年内将投入40亿美元的资金，并在硅谷创造大量就业机会，包括2000个工程职位和11000个其他产业职位。

财报新闻稿显示，应用材料公司在中国市场的表现尤为亮眼。在2024会计年度第一季度（截至2024年1月28日），中国市场的营收占比从一年前的17%大幅跃升至45%。

尽管面临政府投资的不确定性，应用材料公司的股价在周一仍然表现出色。费城半导体指数成分股应用材料（AMAT.US）上涨0.57%，收盘价逼近2024年3月7日创下的历史最高收盘纪录。

根据美国财政部公布的数据显示，联邦政府利息支付金额在2024会计年度前五个月（2023年10月至2024年2月）内年增41.3%，支出占比也有所上升。这一趋势可能会对未来的政府资助计划产生影响，使得应用材料公司等企业在寻求政府支持时面临更大的不确定性。