6月13日消息,Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计,全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合,助力中国客户加速视觉应用设备开发,并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统,到工业自动化等各类场景。
6月7日消息,据微博网友爆料,高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高将达3.7GHz,远超骁龙8 Gen2的3.2GHz,成为高通史上主频最高的5G Soc。
6月5日消息, 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战,新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。
6月3日消息,近日在COMPUTEX 2023 上,面对人工智能(AI)掀起软硬件大变革浪潮,半导体IP大厂Arm CEO Rene Haas特别有感的表示:“我已是产业老人了,但仍会说现在时刻前所未见。我们正处于黄金时代,运算需求很强大,且改变一切。”
5月31日消息,随着Arm最新一代基于Armv9.2指令集的处理器IP的发布,接下来高通的新一代旗舰处理器骁龙8 Gen3以及联发科的天玑9300都将会采用全新的Arm CPU IP。
5月30日消息,据英国《金融时报》报导,日本软银集团旗下半导体IP公司Arm在冲刺美国纽约交易所IPO上市的同时,也在持续削减先进技术投资,资源集中在了更具商业回报性的产品。
5月29日,Arm发布了2023全面计算解决方案(TCS23),其中包括了第三代ARMv9 CPU内核Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520,全部都是64位CPU,以及全新的DSU-120(DynamIQ共享单元)和旗舰级GPU Immortalis-G720。
Immortalis-G720被称为是 Arm 目前性能和能效表现最为出色的 GPU,与上一代产品相比,其性能和能效分别提高了15%,系统级效率更是跃升了40%,从而带来更高质量的图形渲染,实现更身临其境的视觉感受。
5月28日消息,得益于指令精简、模块化、开源等优势,RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构,同时也被视为中国芯片产业的第三条路。
4约24日消息,据英国《金融时报》报导,软银集团旗下芯片IP设计公司Arm正在打造自己的芯片,以展示自家产品能力。目前Arm正计划在今年稍晚时候进行首次公开募股(IPO),试图吸引新客户并刺激成长。
半导体IP研究机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”。设计IP收入在2021年达到55.6亿美元之后,在2022年继续增长了20.2%达到了66.7亿美元。2021年的增速为19.4%,2020年的增速是16.7%。
当地时间4月12 日,英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services,IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议,该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。