10月6日消息,据英国《金融时报》报导,软银集团旗下半导体IP子公司Arm已将其英国员工裁减了20%,这违背了软银2016年收购Arm时向英国政府承诺的员工数。
Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)周二接受了外媒Theverge的采访,讨论了公司的商业模式、与苹果等客户之间的商业关系、对于Arm PC/云/汽车市场的看法、与X86和RISC-V之间的竞争、IPO上市等话题。
近年来,RISC-V持续扩张其生态系,不仅在物联网市场大获成功,甚至开始打入了航空市场。近日,RISC-V IP供应商SiFive宣布,将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器,该交易金额高达 5000 万美元,可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹,Arm近日则表示,虽然 RISC-V 确实带来一些竞争,但在数据中心市场它仍不是重要的竞争对手。
9月16日消息,为了加速 AI 训练、推理的发展,英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)以及 Arm 近日携手发布了“FP8 Formats for Deep Learning”白皮书,希望能通过 8 位浮点运算的格式来改善运算性能,并将其作为 AI 通用的交换格式,提升深度学习训练推理速度。目前该白皮书也已提交给了电气与电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)。
9月15日,Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。
据外媒报导,日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示,该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼,控告这两家公司侵犯Arm专利。
8月9日消息,半导体IP大厂Arm公司公布了 2022 财年第一财季(2022年4-6月)财报:营收同比增长6%达7.19亿美元,创历年第一财季营收新高。其中,权利金营收达 4.53亿美元,同比增长 22%,创历年季度新高。
近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。
7月19月,据英国《金融时报》报导,由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下,软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行首次公开募股(IPO)的计划。
6月11日消息,据Techcrunch、venturebeat等外媒报道,近日,麻省理工学院(MIT)的研究人员发现,苹果的M1芯片存在一个“无法修补”的硬件漏洞,攻击者可以利用该漏洞突破其最后一道安全防御。
6月9日消息,Arm今日面向国内媒体召开线上媒体发布会,正式推出了全新的 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这也是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能,可在各种不同的照明和天气条件下运作,专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造,是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。
6月6日消息,据韩国媒体businesskorea报导称,三星和英特尔可能将参与对Arm的联合投资。