半导体IP研究机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”。设计IP收入在2021年达到55.6亿美元之后,在2022年继续增长了20.2%达到了66.7亿美元。2021年的增速为19.4%,2020年的增速是16.7%。
当地时间4月12 日,英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services,IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议,该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
3月23日消息,英国《金融时报》报导称,据数名业界高层及Arm公司前任员工透露,Arm计划大幅提高权利金,并已经通知了高通、联发科、展锐等大客户及部分手机品牌厂商。
3月2日,据彭博社报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm 似乎决定暂时不在伦敦证交所IPO,转往纽约单独上市,这对于努力说服这家公司留在当地IPO的英国政界人士来说是一个坏消息。
2月11日消息,据路透社援引三位熟知内情的消息人士爆料称,日本软银集团旗下的半导体IP技术厂商——英国Arm公司的中国合资企业——安谋科技(又称Arm中国)上周裁员了90-95人,以应对今年充满挑战的业务前景与情况。
2月7日消息,半导体IP大厂Arm公司正式公布了2022财年第三季度报告,该季度总营收达7.46亿美元,同比增长28%。调整后 EBITDA 为 4.5 亿美元,调整后 EBITDA 利润率逾 50%。
1月5日消息,据The register报道,Arm与其最大合作伙伴之一的高通之间的诉讼,如果双方不能达成和解,将可能对两家公司造成重大伤害。
12月14日消息,据《金融时报》当地时间周三报道,软银旗下的英国芯片技术公司 Arm确认,由于美国和英国不会批准其技术出口许可,中国科技巨头阿里巴巴集团将无法从Arm购买一些最先进的芯片设计。
11月17日消息,市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官 Steve Brazier 表示,四年后,Arm 架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额和 PC 市场 30% 的份额。
11月15日消息,昨日全球第一大半导体IP大厂Arm公布了截至9月30日的2022 财年第二季财报,特许权使用费收入(royalty revenues)从去年同期的 3.782 亿美元跃升至 4.632 亿美元。但是,由于许可费用(license)暴跌53%至1.927亿美元,总收入下滑了16%至6.5585 亿美元。
11月6日消息,据台湾地区经济日报报道,Arm亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示,车用半导体产值今年约 500 亿美元(约 3600 亿元人民币),预计 2026 年产值将达 1000 亿美元(约 7200 亿元人民币)。
近日,据半导体产业分析机构 SemiAnalysis 的分析师 Dylan Patel的爆料,高通反诉Arm公司的文件显示,Arm要求在2024年之后,基于Arm公版CPU的SoC中,将不再允许使用外部 GPU、NPU 或 ISP。