苹果A11X曝光：台积电7nm工艺，8核设计！
据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
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GlobalFoundries：7nm进展顺利，极紫外光刻良率已达65％！
GlobalFoundries首席技术官Gary Patton近日在上海举行的一次技术会议上披露，GF EUV极紫外光刻技术的良品率已经提高到65％，公司将按计划推进EUV的商用和普及。
苹果A12芯片采用7nm工艺：台积电代工
据供应链人士@手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，这也就是说苹果A12 CPU将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。
台积电联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
三星强推EUV技术，宣布7nm工艺明年下半投产
三星电子正力推其晶圆代工业务，宣称其 7 纳米制程将采极紫外光微影（EUV）技术，预计 2018 年下半投产。
半导体FinFET工艺详解：7nm将是物理极限
现在看到手机发布会，很多厂商在介绍处理器的时候总会蹦出“FinFET工艺制造”之类的名词，那到底什么是FinFET工艺，到底有什么优势让国际大厂趋之若鹫？
苹果A12处理器将全部采用台积电7nm工艺
既然苹果iPhone的OLED屏全部依赖三星，那么其处理器代工恐怕就不能再让他们沾光了。之前韩国媒体曾爆料，苹果在A12处理器代工上进行了重新选择，三星会分得一定的订单，但据台湾电子时报的最新报道，台积电依然会独家代工A12。
Globalfoundries宣布2018年量产7nm LP工艺，性能提升40%
GF跳过10nm节点不仅省钱，还可以集中精力搞好7nm工艺，争取更快量产。日前该公司对外表示他们推出的7nm LP工艺将在2018年下半年量产，与14nm工艺相比性能提升了40%。
台积电7/5/3nm工艺规划曝光
Intel这批老马走的有些迟缓，台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划，台积电也在7/5/3nm上持续投入。
台积电7nm工艺进展神速，骁龙845或将首发
尽管骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但骁龙845已经得到官方的确认。在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器（现在叫移动平台），即SDM630、SDM660和SDM845。不过，详细信息需要认证开发者才能获取，另外，笔者现在查阅，高通已经将其火速撤下，幸亏外媒及时截图。按照台湾产业链的预期，骁龙845有望交给台积电代工，采用7nm制程。
台积电：7nm已试产，12nm下半年量产
昨日，台积电发布了致股东报告书，其中公开了先机制程的最新进展。具体来说包括，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。至于10nm，董事长张仲谋表示，今年Q1已经开始出货，全年的目标是稳健增产，扩大份额。
IBM研发出新型绝缘体：可提升7nm、5nm芯片性能
IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。
