台积电7nm工艺进展神速，骁龙845或将首发

尽管骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但骁龙845已经得到官方的确认。

在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器（现在叫移动平台），即SDM630、SDM660和SDM845。

不过，详细信息需要认证开发者才能获取，另外，笔者现在查阅，高通已经将其火速撤下，幸亏外媒及时截图。

按照台湾产业链的预期，骁龙845有望交给台积电代工，采用7nm制程。

而台积电在4月份的致股东书中表示，7nm已经试产，明年量产，技术指标上，7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。

对于已经开始试产的7nm工艺，台积电表示，与自家的10nm工艺相比，nm工艺性能提升25%，功耗降低35%。台积电7nm工艺进展之所以这么快，主要是它与10nm有95%的设备通用，所以进展神速。

按照台积电给出的规划，2018年将开始大规模铺开7nm工艺，不过第一代不会用上EUV工艺，而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，而苹果是后者的潜在大客户。

现在台湾产业链给出的消息显示，高通将在下一代旗舰移动处理器上重选台积电，也就是说骁龙845将会交给台积电代工，而苹果的A12也会使用这个工艺。不过今年所有处理器还都集中在10nm上，已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。

按照华为的节奏，基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程，当然那个时候Mate 10将会毫无悬念的首发（麒麟970）。

稿源：快科技