2018年7月4日,中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys)近日宣布,新思科技Design Platform Fusion 技术已通过三星认证,可应用于其7纳米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工艺的极紫外(EUV)光刻技术。
据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元。
三星终于公布了他的 7 纳米 LPP 制程已经完成了新思科技(Synopsys)的物理认证,意味着 7 纳米 EUV 制程将可以进行全球量产了。
据报道,比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台,密访台积电、力晶等供应链伙伴,寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作,并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后的合作方向。
5月16日,据日本新闻网站Nikkei Asian Review引述消息报道称,全球最大的光刻机制造商荷兰的阿斯麦(AMSL)证实,中国最大的晶圆代工场已向荷兰订购了一台最新型的使用EUV(极紫外线)技术的光刻机。这台机器价值1.2亿美元,与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称,这一设备预计将于2019年年初交付。
EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图,官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节,首先是第一代7nm工艺,今年将会量产,后面还有50多个芯片陆续流片,涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。
2018年4月10日,北京 — 今天,联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其ASIC产品阵线。
在芯片代工领域,如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队,那么格罗方德(GlobalFoundries)可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商,2016年9月,格罗方德就宣布将跳过10nm制程,直接往7nm发展。
今天,三星在官网还宣布,将投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工,2019年下半年竣工,2020年之前投产。
根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出,台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前,台积电与高通合作,将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外,年底前将推出旗舰型骁龙 855 移动处理器。
最此前的消息显示,高通的新一代旗舰处理器骁龙845将重新交给台积电代工,而这也让三星电子非常不爽,全力出击抢客户。据传三星即将和两家客户签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此,三星还打算尽快量产6纳米制程,与台积电竞争。