3月3日,Ampere发布了Ampere Altra处理器,官方称这是业界首款80核服务器处理器,可为云计算提供强大性能,并且拥有高能效。这也是业内第一款80核Arm架构64位处理器,其用于服务器、数据中心产品,目标是与英特尔、AMD所代表的x86阵营进行竞争。
日前的ISSCC大会上,AMD公布了一些数据,对比了7nm Zen2在不同核心配置下的成本数据。
1月16日下午,晶圆代工龙头台积电发布了2019年第四季度的财报。根据财报显示,台积电在该季营收3172.37亿新台币(约人民币730.27),高于三季度财报中预计的102亿美元到103亿美元,同比增长9.5%,环比增长8.3%。
报道称,美方可能在明年1月17日将标准下调自10%。而根据爆料称,台积电内部经过评估,其7nm工艺源自美国技术占比在9%~10%之间,可以继续向供货,但其14nm工艺的美国技术占比超过15%,或将受到限制。
在近日的 IEEE 国际电子设备会议(IEDM)上,ASML CEO披露了英特尔 2019 ~ 2029 年的芯片制造路线图,从 7nm、5nm、3nm、2nm,一直展望到了 1.4nm 。除了单纯的数字目标之外,还曝光了英特尔围绕即将到来的制程节点的一些新技术。
2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上,来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外,来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》的演讲,对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。
10月17日,晶圆代工大厂台积电今天举行财报会议,公布了Q3季度运营情况:当季合并营收2,930.5亿新台币,环比增长21.6%,同比增长了12.6%,税后净利润高达1010.7亿新台币(234亿人民币),同比增长13.5%,环比暴涨51.4%。
10月8日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前透露,该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产,明年年底前量产。
近日,在二季度财报会议上,台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产,最快会于2020年9月上市。
根据华为IFA 2019展会的宣传海报上的资料也显示,“麒麟990 5G”将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV(极紫外光刻)工艺的5G SoC芯片。该芯片依然是由台积电代工。也就是说,集成5G基带的是“麒麟990 5G”,那么应该还有未集成5G基带的“麒麟990”。
得益于6月份营收大涨22%,台积电Q2季度的业绩顺利超出Q1季度给出的指引上限。在今天下的法人说明会上,台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,同比也增长了3.3%。
今年4月初,晶圆代龙头大厂台积电宣布,其5nm制程已正式进入试产阶段,并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在,台积电官方又宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。