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据Anandtech报道，在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。这两位英特尔高管详细介绍了英特尔在此期间所做的工作，以及它如何从这些问题中吸取教训。

5月2日消息，在本周的季度收益电话会议上，台积电方面透露，该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则，使客户更容易转换到更新，更密集的节点。而且，如果台积电的预测成真，N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用，长期服务的流程节点。

《日本经济新闻》报导表示，知情人士指出，中国华为已要求相关供应链厂商在 2019 年夏季初期前，增加相关零组件供应。原因有二，一是因应华为新款手机生产在即，尤其是将在 26 日发表的 P30 及 P30 Plue。另外是防止美国祭出禁售令，使华为供应链中断，影响手机出货量。

近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大？7nm以下节点有哪些技术挑战？面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对？

近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。