高通骁龙830大曝光：10nm工艺，重回八核心
本月初，高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙821，这是此前备受好评的骁龙820的升级版本，进一步优化以提供更快的处理速度，更加节能，并且在应用性能和实际用户体验上更加出色，不过需要注意的是，骁龙821只是在骁龙820的基础上打造，而不是完全替代升级。那么，下一代骁龙830呢？
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高通：10nm处理器已经送样，三星代工
高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露，高通的10nm工艺芯片已经定案，同时开始送样给客户。
10nm成功击败三星，台积电独家代工苹果A11处理器
根据台湾《经济日报》的最新消息，苹果近期开始准备下一代A11处理器相关事宜，仍由台积电统包代工，并由台积电明年中起搭配第二代10nm的整合型扇形封装（InFO）开始小量出货，明年下半年放量。
台积电宣布10nm完工，7nm/5nm快速推进中
2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。
三星：今年投产第二代10nm芯片生产工艺
据外媒报道，三星本周在美国硅谷会晤多个半导体公司，向他们推介自己的14nm工艺。同时三星宣布，定于今年晚些时候投产第二代10nm芯片生产工艺。
英特尔：10nm Cannonlake会在2017下半年推出
英特尔已经向外媒Motely Fool证实会在2017年下半年生产首款10nm产品。此前该公司官网上一则不正确的招聘信息让不少人猜测新芯片或面临重大的生产问题，以至于其不得不将Cannonlake一代推迟至2018年。不过英特尔很快作出了澄清，并表示10nm芯片仍处于正轨。制程的缩小多少会带来些问题，初期的产能亦是人们关注的焦点。
