华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格
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三星10nm工艺加持！高通新一代旗舰处理器骁龙835公布
昨天，高通官方宣布，将使用三星的10nm FinFET打造自家的新一代旗舰处理器。而处理器的型号，正如此前外界所猜测的那样，高通并未采用骁龙830的命名，而是直接用了骁龙835。
三星10/14nm推进到新一代LPU工艺
今天，三星带来了新进展，可以说非常激进。三星宣布，14nm工艺正式推进到第四代LPU，10nm工艺推进到第三代LPU，前者接班LPE\LPP\LPC，后者接班LPE和LPP。
三星正式宣布量产10nm工艺，明年初发布10nm FinFET芯片
今天三星在首尔正式宣布，三星已经开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，领先台积电和Intel。
三星Exynos 9曝光：7/10nm工艺，新一代自主架构CPU
三星移动处理器这两年是越来越威猛，新一代的Exynos 9会是什么样呢？据微博网友@i冰宇宙 爆料，Exynos 9将采用三星全新自主设计的下一代CPU架构，和现在的M1猫鼬不同，而且会有10nm、7nm工艺两种版本。
台积电最快明年4月试产7nm工艺
据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产。
PK骁龙820，联发科10nm三架构十核Helio X30发布
联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核处理器，也有其他多项全球第一。
三星14/10nm工艺泄密事件，幕后买家会是谁？
英特尔、台积电、三星可谓是目前半导体制程工艺的领军厂商。目前这三家都在紧锣密鼓的准备推出最新的10nm制程工艺，都希望能够抢先竞争对手一步推向市场，占据竞争优势。不过近日，三星却发生了一起严重的泄密事件。
苹果A10X处理器曝光：10nm工艺，全新GPU技术
苹果iPhone 7正式发布后，其搭载的A10处理器在性能上确实令人惊叹，远超其他旗舰级手机芯片，而对于苹果接下来的A10X处理器，大家就更期待了。
三星新一代处理器Exynos8895曝光：10nm工艺，最高频率可达4GHz
在14nm工艺上，三星已经领先了台积电，而在10nm工艺上，三星也已经是有所突破，据传高通骁龙830将会采用三星的10那么工艺。与此同时，在自家先进工艺的加持下，三星已经开始测试下一代Exynos处理器了。
联发科10nm Helio X30预计明年一季度量产
据Digitime报道，10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产，不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通抢先。当然，台湾电子时报一向喜欢夸大本土企业，至少在朱尚祖此前接受采访时，他还谨慎透露，老对手高通的布局比自己早。
Intel 10nm处理器Cannonlake试产：相比14nm提升50%
虽然，传闻中的苹果A11、高通骁龙830、联发科Helio X30、华为麒麟970等处理器都将采用台积电或者三星的10nm工艺，而在14nm时代一骑绝尘的Intel却陡然慢了下来。不过，据可靠消息称，Intel已经开始了10nm的试产工作，而且将改造一批10nm工艺的制造厂，这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。
