厉害了！Intel在1平方毫米中塞下了1亿个晶体管
本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席Kaizad Mistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。
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英特尔10nm工艺细节曝光：晶体管密度2倍于竞争对手，成本低30%！
据HotHardware网站报道，英特尔正在为今年晚些时候发布10纳米工艺的Cannonlake处理器进行准备工作，并已经开始宣传其先进制造工艺的优势。英特尔将在10纳米工艺方面与三星等竞争对手决一胜负。例如，高通已经开始向客户交付采用三星10纳米FinFET工艺的骁龙835处理器，并推出集成有48个内核的Centriq 2400 ARM服务器芯片尝试向英特尔传统领地发起进攻。但英特尔认为，它拥有出色的生产工艺，希望外界了解这一点。
台积电首次自曝3nm工艺，2022年量产！
台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。
三星斥资8.5万亿韩元，扩充10nm/7nm产能
三星展示基于Exynos 8895芯片的VR一体机
在本月出巴塞罗那举办的MWC上三星推出了配备Exynos 8895系统芯片的独立VR头盔。有报告显示，三星为该设备打造了几种模型来向客户展示Exynos 8895系统芯片的性能，同时推进三星在未来无线VR头盔上采用自家新款旗舰SoC芯片的想法。
英特尔10nm Cannon Lake处理器今年内出货
虽然英特尔此次CES的发布会以VR为主题，但是发布会上也首次公开演示了一台搭载10nm Cannon Lake处理器的二合一笔记本，柯再奇用它在现场播放了一段由Jim Parsons和Michael Phelps主演的公司广告片。
英特尔：我们的10nm才是最牛的！
台积电和三星纷纷量产10nm，而曾经作为半导体工艺技术龙头的Intel却动作迟缓，待在14nm上不肯动弹了，10nm目前看最快最快也得2018年下半年。那么，真的是Intel在技术上黔驴技穷了？显然不是。
2017年旗舰机标配！骁龙835规格全面解析：性能提升27%，功耗降低40%
高通新一代旗舰级处理器骁龙835即将于CES开幕之初发布，原定于1月6日做主题宣讲，但是这次高通的保密工作做得有点差，昨天相关的PPT就已经出现在了网络上，详细规格已被曝光，今天网上又出现了骁龙835的官方新闻稿，再次确认了规格信息。
联发科Helio X30下一季度量产，将整合立錡电源管理芯片
12月28日消息，联发科明年第1季将量产10nm芯片Helio X30，搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品。
台积电计划打造5nm和3nm芯片生产线，逼近工艺极限！
据悉，如果没有意外的话，半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片，而外媒 9to5Mac 报道称，台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线，投资金额高达 157 亿美元。
全球首款10nm服务器芯片高通Centriq 2400出样
在不久前，高通正式宣布了旗下的新旗舰处理器骁龙835，其采用了10nm工艺制造。而在骁龙835之后，高通还准备了另一款10nm处理器，它就是今天宣布出样的Qualcom Centriq 2400。
台积电10nm即将量产，联发科Helio X30或将首发
日前，三星和高通联合宣布基于三星10nm工艺的骁龙835投产的消息之后，近日，台积电的10nm也已经准备就绪。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。
