2017年9月19日,“领先无界,英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开。这应该是近10年来,英特尔首次在中国进行制造工艺技术的介绍活动。会上英特尔首次公布了自家最新的10nm工艺技术细节,并深度解析了英特尔的“摩尔定律”,揭开了目前业内关于制程节点命名上的“猫腻”,对于“摩尔定律已死”、“摩尔定律要靠三星、台积电来推动了”等言论给予了正面回击。
上周五在江苏江阴,中芯长电与高通共同宣布,10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启,通过认证后,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。
德国当地时间9月2日下午1点,华为在柏林IFA2017大展上举办新品发布会,正式发布了传闻已久的新一代旗舰级芯片——麒麟970,同时这也是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器。
美国当地时间21日,英特尔正式发布了“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U,以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示,这一代的处理器核心数提升至 4C 8T,并有着更高的核心时脉,加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器,整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。
高通今天正式公布了第5代自主架构CPU,即Falkor(可能的翻译是祥龙)。Falkor CPU其实并不新鲜,因为基于它设计的SoC在去年底就发布了——Centriq 2400。这是用于服务器的(最高)24核心产品,基于10nm打造。
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。日前,Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者),这是其首次曝光,将采用改进版的10nm+工艺制造。
7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢?
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?
此前有消息称,由于还有很多的技术难题尚未完全解决,今年的iPhone 8可能将会推迟两个月发布。今天,台湾产业链放出的消息称,台积电已经开始交付iPhone 8所用的A11处理器(10nm工艺制程),而大量交货会持续一周的时间。此时传出这个消息,似乎意味着iPhone 8即将进入量产阶段。
在不久前的WWDC 2017上,苹果发布了其最新的10.5英寸iPad Pro,而这款产品首发搭载了苹果最新一代的A10X处理器。按照惯例,苹果并没有公开具体的参数、规格。那么这款A10X到底性能如何呢?
今天Intel官方公布,第一代基于10nm工艺制程Cannon Lake处理器已经完工,当然还有更进一步的新消息。在官方消息中,Intel强调第二代10nm处理器Ice Lake也已经完成了最终设计,至于它的详细细节还不清楚,按牙膏厂的套路来看,就是Kaby Lake架构的制程升级版。