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高通推出Snapdragon Seamless技术,可实现跨平台无缝连接

10月26日消息,在此次骁龙峰会上,高通除了宣布骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3等新的处理器平台之外,高通还推出了一项新的跨平台功能Snapdragon Seamless,旨在将Android、Windows和其他骁龙驱动的设备连接在一起,让这些设备像一个整合系统一样相互发现和共享信息。

面向AI PC!高通发布骁龙X Elite处理器:基于自研Oryon CPU,性能远超13代酷睿i7和苹果M2

10月25日,移动处理器大厂高通(Qualcomm)在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。同时高通还发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台,其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。根据官方公布的数据显示,骁龙X Elite的性能表现远超英特尔13代酷睿i7处理器及苹果M2处理器,并且还支持生成式AI。

高通骁龙8 Gen3详细规格曝光:CPU性能提升30%,GPU性能提升20%,NPU性能提升98%,支持超100亿参数大模型

10月23日消息,高通在即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3,虽然此前网上关于骁龙8 Gen3的爆料信息有很多,但是很多都没只是猜测,尚未得到进一步的确认。今天,国外网站mspoweruser披露了一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件。

高通将推出RISC-V架构智能穿戴芯片,可运行谷歌Wear OS

中国国家市场监管总局:遗憾高通公司放弃收购恩智浦
10月18日消息,据路透社报道,移动处理器大厂高通于17日宣布,在与谷歌长期合作基础上,将推出支持Wear OS系统(基于 Android)的RISC-V构架的智能穿戴芯片,并将在全球市场进行商用推广。双方还持续投资高通的RISC-V Snapdragon Wear平台,高通也将成为Wear OS生态系的智能穿戴芯片供应商。

高通再度在美国裁员1258人!

中国国家市场监管总局:遗憾高通公司放弃收购恩智浦
10月13日消息,据彭博社报道,由于智能手机市场持续低迷,移动芯片大厂高通(Qualcomm)正在扩大裁员规模,最新的文件显示,高通将在美国加州裁撤1258名员工。

爱立信携手高通及移远通信,成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

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近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地,从而实现2023年底的商用目标。