加码终端侧AI！高通发布第三代骁龙8s移动平台：小米CIVI 4 Pro将首发！
2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
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2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
高通骁龙X Elite在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra！
3月14日消息，据Tomshardware报道，YouTube平台上的一位博主@ErdiÖzüağ 分享了高通公司即将推出的Snapdragon X Elite在与英特尔公司的Meteor Lake处理器在运行Windows系统下的性能对比，显示Snapdragon X Elite X1E80100在多项基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7 155H。
高通发布AI Hub并带来手机及PC上运行的多模态大模型最新演示
2月26日，高通在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上发布高通AI Hub，并带来多个终端侧AI的最新演示。高通正在为开发者赋能，并变革骁龙和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。
高通骁龙X80发布：集成AI内核，支持卫星通信！还有FastConnect 7900及AI Hub！
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器，不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能（AI）技术，并拓展了对卫星网络的支持。同时，高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统，该系统也同样集成了 AI 技术。此外，高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
高通CEO阿蒙：搭载骁龙X Elite的PC产品将与新版Windows同步上市！
2月1日消息，高通在去年10月发布了面向AI PC市场的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器，而基于这款处理器的PC产品将会在今年年中由领先的OEM厂商推出。
高通第一财季营收99.22亿美元，车用芯片营收破纪录！
2月1日消息，处理器大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三（1月31日）盘后公布了截至2023年12月24日为止的2024财年第一财季（相当于2023年第四季度）财报。
疑似骁龙8 Gen 4 跑分曝光：多核性能提升46.6%
小米与高通、沃达丰联合测试最新5G上行技术，峰值上行速率可达273Mbps
1月23日消息，小米与高通、沃达丰发布联合声明称，三方在欧洲共同测试了最新的5G上行技术，峰值上传速度达到了273Mbps，这也是欧洲首个此类测试。
三星Exynos 2400性能稳定性超越高通骁龙8 Gen3
1月22日消息，近日，三星正式发布了其2024年度旗舰智能手机Galaxy S24系列。该智能手机采用了高通骁龙和三星Exynos两种处理器平台。其中，部分市场的Galaxy S24和Galaxy S24+将搭载Exynos 2400，Galaxy S24 Ultra全球均采用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy。
高通与微软独家合作协议即将到期，Windows on Arm PC处理器将迎来更多玩家
1月12日消息，据外媒Stratechery报道，高通与微软之间关于Windows on Arm笔记本的独家合作将在今年到期。这将为其他希望进入PC市场的芯片厂商带来新的机会。
