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5月9日消息，继昨日外媒传出消息称，美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证之后，在华为花粉俱乐部里传出消息称，“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。

4月15日消息，半导体市场研究机构TechInsights近日发布了2023年全球Top 25 半导体供应商的名单，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单。

据韩国媒体 The Elec 报道，多年前中国台湾对高通的7亿美元的反垄断罚款转换为投资要求，使得高通在此后数年累计在中国台湾投资了超过14亿美元，推动了中国台湾半导体封装产业的发展。