7亿美元反垄断罚款转为投资要求，高通对中国台湾实际投资翻倍

据韩国媒体 The Elec 报道，多年前中国台湾对高通的7亿美元的反垄断罚款转换为投资要求，使得高通在此后数年累计在中国台湾投资了超过14亿美元，推动了中国台湾半导体封装产业的发展。

2017年10月，中国台湾公平会以垄断为由，对高通公司罚款新台币234亿元（约7亿美元），次年双方达成和解，高通需在未来五年在中国台湾投资7亿美元，内容包括需在台设立营运与制造工程、测试中心等投资建设，该计划已至2023年底届满。此举当时虽然引发部分官员不满，但长期来看反而有助於台湾产业发展。

高通当时遭指控利用调制解调器芯片专利，强迫公司签订不利的授权协议，因此除中国台湾外，亦于2015年在中国大陆、2016年在韩国、2018年在欧盟都遭到了重罚。不过，中国台湾政府虽对高通开出新台币234亿元罚款，但最后降低了罚款，并要求高通承诺未来5年在台湾投资7亿美元，促进台湾5G等产业发展。

当时中国台湾在5G部分落后中国大陆、美国、日本、韩国等地区，因此这是必要妥协。报导认为，如今看来似乎是正确决定，但此举不是提振5G产业，而是转向芯片产业，因为过去五年产业急速变化，焦点也转为半导体产业，高通在中国台湾的芯片封装产业上投入大量资金。

中国台湾官员表示，高通已落实产业投资方案5年，期间与中国台湾保持良好关系，承诺的各面向投资都有落实，甚至投资金额已超14亿美元，远超过当初承诺的7亿美元。

报导指出，矽品表示，高通购买500套设备，专用于处理高通后端需求。另一方面，韩国封装公司告诉TheElec，过去几年来，他来自高通的订单已经输给中国台湾竞争对手。显然，中国台湾政府此举也帮助其封装产业的发展，尽管这并非原来的初衷。

虽然矽品去年在全球芯片市场下滑期表现疲弱，但从2018年到2022年营收稳步成长。高通不仅提供矽品设备和订单，其工程师也直接在矽品工厂工作，以确保芯片封装正确。

虽然高通的高阶芯片封装订单仍交给Amkor（安靠）仁川厂，但韩媒认为高通与中国台湾封装合作伙伴关系密切，很可能获得更多机会；同时，这也与高通骁龙芯片订单交给台积电而非三星的时间点相吻合。

知情人士告诉The Elec，高通台湾及东南亚区总裁刘思泰是关键角色，给中国台湾制造产业许多贡献。对此，韩媒表示，韩国必须从中国台湾案例中考虑所有因素，思考如何吸引全球先进半导体产业投资。

编辑：芯智讯-林子