4月24日晚间，高通正式发布了全新的AI PC芯片——骁龙X Plus。据介绍，骁龙X Plus继承了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超Arm、X86竞品，同时还拥有PC领域全球最强的AI性能。

具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺，对于传统PC领域来说堪称降维打击。

配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。

Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。

在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。

集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。

在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。

这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。

最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。

比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。

连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。

其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。

另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。

高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。

编辑：芯智讯-林子  来源：快科技