8月17日消息,据外媒Tech Ballad报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm)将于今年10月将推出年度旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 3,其采购成本高于上代Snapdragon 8 Gen 2的160美元,预计将导致基于该芯片的相关手机硬件设备价格上涨。
8月14日消息,据台媒《经济日报》报道,由于智能手机市场复苏不及预期,业内传出消息称,为刺激客户提货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,主要是中低端5G智能手机芯片,降价幅度高达10%至20%,预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度,此举将使得联发科“压力山大”。
8月11日消息,据外媒报导,移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ,该处理器採 1+5+2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计,推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。
8月9日消息,天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称,高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计,这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
8月4日,全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
8 月3日消息,美国芯片大厂高通公司今日发布了截至6月25日的 2023 财年第三财季(二季度)财报,但是第四财季财测不及预期,股价盘后大跌7%。
7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示,由于苹果内部解决方案出现问题,将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此,预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
7月23日消息,据彭博社报道,知情人士透露,近日,英特尔CEO帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)、英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)和高通公司CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)与美国拜登政府在华盛顿举行了会议。这些科技巨头的CEO们均表示,美国政府应该研究“限制对华半导体出口”的影响,认为出口管制有损于美国在该行业的领导地位,希望停止实施新的限制。
7月19日消息,Meta今天凌晨通过其官网正式发布了首个免费商用的开源大语言模型Llama 2。同时宣布,微软成为应用 Llama 2 的首选合作伙伴。与此同时,高通也宣布正与 Meta 合作,从 2024 年起将 Llama 导入笔记本电脑、智能手机、智能耳机等产品。
7月16日消息,据彭博社报道,知情人士透露,英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说,反对美国政府升级对中国出口某些芯片和制造半导体的设备的限制。
2023年7月4日晚,“杭州亚运会电竞赛事官方用机”iQOO 11S正式发布,售价3799元起。
6月26日消息,高通今天发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2,从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺,为低端智能手机带来大幅升级。