组合算力达2000TOPS！高通将推出集成式汽车超算芯片Snapdragon Ride Flex
北京时间9月23日凌晨，高通举办汽车投资者大会。高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布，将推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。
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2000TFLOPS！NVIDIA发布最强汽车芯片Thor：770亿晶体管，8倍性能提升！
9月20日晚间，英伟达（NVIDIA）除了发布RTX 40系列显卡之外，还针对汽车市场发布了全新的自动驾驶芯片——Thor（雷神索尔），其算力达到了惊人的2000TFLOPS，是目前Orin芯片的8倍。
黑芝麻智能杨宇欣：“缺芯”短期难缓解，2025年国产芯片能否上车很关键
“未来2~3年内，芯片短缺都很难有质的改变。”
比亚迪与地平线官宣合作，2023年部分上市车型将搭载征程5
2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。
地平线与中科创达成立合资公司，加速智能驾驶量产落地
2022年4月18日，中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股，聚焦智能驾驶赛道，并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务，共同加速智能驾驶的规模化量产落地。
车用半导体产业2021年回顾与2022年展望
不论是电动汽车或是智能汽车，放诸任一区域市场都是非常重要的话题，中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商，不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场，都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势，中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高，归纳其原因，还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。
地平线与中汽创智共建联合实验室，加速智能汽车核心技术产业化
10月12日，中汽创智生态合作伙伴大会期间，地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”（以下简称“联合实验室”）。南京市副市长、江宁区委书记沈剑荣，江宁开发区管委会主任张会祺、副主任俞旭东，中汽创智CEO李丰军以及地平线总裁陈黎明博士等出席联合实验室的揭牌仪式。
地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
2021年9月29日，地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。
三星获得特斯拉订单，将采用7nm工艺为其代工自动驾驶处理器HW 4.0
9月24日消息，根据韩国媒体《韩国经济日报》援引多位消息人士的说法报导指出，电动汽车大厂特斯拉(TESLA) 的下一代自动驾驶处理器HW 4.0 将由三星击败台积电，取得其生产订单。
地平线完成C7轮融资，估值已达50亿美元
近日，自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元，投后估值高达50亿美元，
为保障芯片供应，特斯拉考虑收购晶圆厂
5月27日消息，据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家晶圆厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。
台积电11月营收再创新高！传苹果携手台积电研发自动驾驶芯片
12月10日消息，今天全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了2020年11月营收报告：11月合并营收再创新高，约为新台币1248.65亿元，较上月增加了4.7%，较去年同期增加了15.7%。2020年1至11月营收累计约为新台币1.22万亿元，较去年同期增加了26.4%。
