蔚来计划自研芯片！李斌正积极推动成立独立团队
蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。
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特斯拉携手博通、台积电打造HW 4.0自动驾驶芯片，性能将是HW3.0的三倍！
8月19日消息，去年4月，特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。
史上最强GPU！英伟达Tesla A100发布：采用7nm工艺，性能提升20倍！还有自动驾驶芯片Orin SoC
5月14日晚间，受新冠疫情影响，今年的英伟达GTC 2020活动改为了线上发布，而发布场地被挪到了英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋自家的厨房。而当晚黄仁勋则在厨房中发布了史上最强的GPU——NVIDIA Tesla A100，黄仁勋表示这是NVIDIA八代GPU史上最大的一次性能飞跃。同时，NVIDIA还发布了全球最强AI和HPC服务器平台HGX A100、全球最先进的AI系统——DGX A100系统、Orin SoC系列自动驾驶芯片及全新DRIVE AGX平台。
特斯拉国产Model 3“简配”惹众怒！官方回应来了
3月3日消息，特斯拉官方针对部分国产Model 3车主反映的环评清单中的芯片版本问题作出说明，计划免费向控制器硬件为HW2.5的标准续航升级版Model 3的车主更换HW3.0。
高通发布自动驾驶平台Snapdragon Ride：相应车型将于2023年上市
北京时间1月7日消息，高通在CES 2020展会前正式推出了全新自动驾驶平台Snapdragon Ride，可满足从L1-L3级ADAS（高级驾驶辅助）以及L4/L5级自动驾驶的复杂运算需求。高通还展示了搭载Snapdragon Ride计算系统的样车。
地平线量产车规级AI芯片“征程二代”，全球5个国家斩获多家前装定点
8月30日，在2019世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局进行了详细介绍。
黑芝麻智能科技发布车规级自动驾驶芯片华山A500
8月29日，在2019世界人工智能大会之际，黑芝麻智能科技在上海举办了“怦然芯动——黑芝麻智能科技华山系列芯片发布会”，潜心研发三年的“华山系列”车规级自动驾驶芯片A500（也叫做HS 1）正式发布。
丰田宣布与电装成立合资公司，生产车用半导体芯片
据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。
马斯克：任何使用激光雷达的自动驾驶公司都注定失败！
在今天特斯拉的“自动驾驶日”活动上，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)语出惊人的表示：“任何使用激光雷达的自动驾驶公司注定失败（doomed）”。
性能提升21倍！特斯拉全面换装自研AI芯片，英伟达惨遭抛弃！
北京时间4月23日凌晨，特斯拉“自动驾驶日”活动在美国加州帕罗奥图的总部举行，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)展示了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即之前所曝光的 Autopilot硬件3.0。
针对自动驾驶市场，Arm发布首款多线程处理器Cortex-A65AE
北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充，旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流，安全地实现创新的驾驶员体验。
Arm进军自动驾驶领域，推出全新处理器IP Cortex-A65AE
据外媒报道，Arm近日宣布，将进军汽车自动驾驶领域，并会推出新款适应自动驾驶的处理器产品。该处理器被命名为Cortex-A65AE，预计将于2020年上市。Arm在智能手机以及IoT领域都占据领导地位，它的优势是可以把处理器分为大、小核心协同工作，从而降低功耗并保证性能和安全性。
