组合算力达2000TOPS!高通将推出集成式汽车超算芯片Snapdragon Ride Flex

北京时间9月23日凌晨,高通举办汽车投资者大会。高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布,将推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。

据高通官方介绍,Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器,其综合AI算力能够达到2000TOPS。

值得注意的是,就在前几日举办的英伟达九月全球开发者大会上,英伟达CEO黄仁勋在大会上发布了自动驾驶芯片“雷神”Drive Thor。据介绍,雷神Thor的算力达到了2000 TOPS,与本次高通的汽车超算芯片的最高算力齐平。

2000TOPS是什么概念?据了解,今年陆续上市的蔚来ET7、ES7和威马M7,均搭载4颗英伟达Orin芯片,总算力达到1016TOPS。若计算单颗芯片的算力,Snapdragon Ride Flex和Drive Thor是Orin的8倍以上。

除了算力的“内卷”之外,两者的芯片似乎都指向了同一个方向——超高集成度。资料显示,汽车底层架构是从原先数百个ECU控制不同功能,演变到几个集中式域控制器的电子电气架构。简单来说,未来大概率是一个大脑或芯片控制汽车的所有功能。

与英伟达“不谋而合”,高通的Snapdragon Ride Flex的定位也是一台超级计算机。其目标是实现汽车内部的中央计算,同时为自动驾驶、数字仪表盘/车机、车载信息娱乐等一整套系统提供算力支持。正如黄仁勋所说的:“One chip to rule them all”。

不过,有关该芯片的其他细节以及量产时间,高通并未在大会上透露。除此以外,高通还披露其汽车业务的近况。

据官方介绍,高通汽车业务规模已增长至300亿美元(约合人民币2128亿元)。高通预计,到2030年,汽车业务的潜在市场规模将达到1000亿美元。

此外,高通还宣布将与梅赛德斯-奔驰公司、IBM旗下的红帽公司(Red Hat)合作。奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用高通的骁龙座舱平台(Snapdragon Cockpit),首批搭载高通数字座舱的车型将于2023年推出。与红帽公司的合作则是聚焦在开发上。据介绍,两者将合作开发基于Linux的安全评级和安全平台,将集成红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统。

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