地平线完成C7轮融资，估值已达50亿美元

近日，自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元，投后估值高达50亿美元。

据悉，地平线因同时涉足芯片和自动驾驶两大风口，被资本市场看好；自去年启动C轮融资以来，地平线吸引了大批资本参投。截止目前，已公布的投资机构数量超过35家。 此外，此前有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。知情人士称，公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金，最快可能于今年年底上市。

公开资料显示，地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。其自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。一直以来，其与国内外整车厂和一级供应商保持着紧密合作，例如长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、理想、佛吉亚、博世等。