联电撤出福建晋华DRAM项目，认列2300万美元费用
1月29日，联华电子股份有限公司公布了最新的财务报告。报告显示，2018年第四季度合并营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%，毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元（约5560万美元）。
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晋华、联电被控盗窃机密案开庭，美国千方百计阻止中国内存实现量产！
据外媒报道，当地时间本周三，福建晋华与其合作伙伴台湾联电被控窃取商业机密一案在旧金山联邦法院审理，预计晋华和联电将做无罪辩护。
联电回应窃取美光知识产权指控：已积累了近15年制造DRAM产品的经验
针对美国的“禁令”及窃取美光知识产权和机密的诉讼，上周福建晋华做出回应，称不存在窃取其他公司技术的行为！11月9日深夜，与福建晋华合作的联电也发表声明，否认相关指控，并称联电此前已积累了近15年制造DRAM产品的经验。
联电宣布将暂停为福建晋华提供研发协助！
大陆DRAM厂福建晋华遭到美国商务部列为出口管制实体列表，以至于与晋华密切合作的台湾联电也首当其冲。联电10月31日指出，将暂停为福建晋华提供研发协助！
继联电之后，格芯正式宣布放弃7nm FinFET项目
格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方在今天凌晨正式宣布：为支持公司战略调整，格芯将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
联电宣布：放弃12纳米以下制程！
“不再投资 12 纳米以下的先进制程！”这是去年 7 月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去 18 年联电的竞争劣势。
台湾联电子公司苏州和舰拟在A股上市
台湾联华电子6月29日通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市，联电董事会决议由从事 8 英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司，协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
2017年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电市占55.9%居第一
观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离。
福建晋华12寸晶圆厂封顶，预计明年年第3季投产，月产能6 万片DRAM
由台湾晶圆代工大厂联电，与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器（DRAM）生产线 （晋华项目），于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近 4 个多月的时间，已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶，代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。
联电自主研发DRAM明年Q4将完成首阶段开发
近期，联电遭存储器大厂美光指控妨碍营业秘密，对此，联电共同总经理简山杰表示，对司法程序进行中的案件不应多言，但联电一向以保护知识产权著称，也禁止员工不得使用其它公司营业机密公司；他强调，自主研发 DRAM 的计划不会因此而改变，预计明年第四季完成第一阶段的技术研发；另外，展望公司未来发展蓝图，追求获利成长仍为首要目标。
为提升利润率，联发科将部分28nm订单转给UMC代工
据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的芯片订单从外包给台积电转移给UMC（联电），时间预计从2018年开始。报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片芯片给联发科5美元，给台积电代工后，扣除后端和服务费，联发科实际拿到的只有2美元。
联芯量产28nm工艺：良率高达94%，主打高性能
在晶圆代工行业，中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大，后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺，国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺，他们的技术来源于台湾UMC公司授权，这次的28nm工艺授权费高达2亿美元，虽然代价很高，不过在UMC的扶植下，联芯的28nm工艺良率不错，初期就达到了94%。
