SK海力士已量产HBM3，并计划2026年大规模量产HBM4
2月3日消息，据《韩国商报》报道，在近日的“SEMICON 韩国 2024”展会上，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim透露，该公司HBM3E内存已经量产，并计划在 2026 年开始大规模生产 HBM4。
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2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
传三星与美光将于一季度对DRAM涨价15%~20%
2024年1月3日消息，据韩国媒体报导，随着全球DRAM芯片大厂持续减产趋势确立，加上市场需求因人工智能与高性能计算应用提升的情况下，DRAM价格持续看涨，也使产业复苏走势受人期待。韩国两大DRAM工厂三星与SK海力士分别对市况增加设备资支出与产能，牵动整体市场变化。如今，市场再度传出消息称，DRAM价格涨势再起，包括三星与美光都规划在2024年第一季度将DRMA价格调涨15%~20%。
传英伟达已向SK海力士和美光采购了10亿美元HBM3E内存
12月29日消息，据韩国媒体Biz.Chosun透露，英伟达（NVIDIA）已向 SK 海力士、美光等公司订购大量 HBM3E 内存，为其 AI 领域的下一代产品做准备。但是英伟达的大量采购，限制了其他厂商对于有限的HBM内存的获取。
美光2024年的HBM产能已经全部售罄！
12月25日消息，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。
美光宣布与福建晋华达成全球和解！
12月25日消息，据彭博社报道，当地时间24日，美光科技（(Micron Technology Inc.）发言人在一封电子邮件中表示，已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内撤回对于对方的诉讼，以结束双方之间的所有诉讼。但是，双方均拒绝透露更多细节信息。
AI服务器需求强劲，美光最新财测超预期
12月21日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于当地时间20日盘后公布了2024财年第一财季（8-11月）财报以及第二财季（2023年12月-2024年2月）财务预测，得益于数据中心的需求增长，弥补了PC与智能手机市场复苏缓慢的影响，美光的业绩及财测超出了华尔街预期。
日本半导体制造业加速发展，带动当地半导体设备厂商投资额大增70%
12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。
斥资100亿美元！纽约州携手IBM/美光/应用材料/东京电子建High-NA EUV研发中心
12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔巴尼纳米技术综合体）兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心，以支持世界上最复杂、最强大的半导体的研发。
三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
为防关键技术外流，日本政府要求获半导体补贴企业员工签保密协议
12月1日消息，据日经新闻报导，日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定，防止重要技术泄露给其他国家，其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。
美光上调第一财季营收目标至47亿美元，但营业费用高于预期
11月29日消息，美国存储芯片大厂美光于当地时间28日美股盘前发布新闻稿，上调了2024会计年度第一财季（9-11月）的财测目标。
